一种铜镍合金多孔膜及其制备方法.pdf
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一种铜镍合金多孔膜及其制备方法.pdf
本发明提供一种铜镍合金多孔膜,按质量百分比计,括铜20%~80%、钛1%~10%,余量为镍,铜镍合金多孔膜的平均孔径为0.1μm~10μm,该铜镍合金多孔膜的平均厚度为0.5mm~5mm。本发明提供的铜镍合金多孔膜及其制备方法制备的铜镍合金多孔膜可折弯,并且过滤效果好。
纳米多孔铜镍合金的制备方法.pdf
本发明公开了纳米多孔铜镍合金的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、将铜镍锰粉混合均匀,得到混合粉末;步骤2、将步骤1得到的混合粉末压制成生坯;步骤3、将步骤2压制成的生坯放入真空/气氛炉中保温后随炉冷却,得到前驱体合金;步骤4、将步骤3得到的前驱体合金表面除杂后脱合金,随后先后用去离子水和酒精清洗试样,即得纳米多孔铜镍合金;本发明将铜镍锰粉按一定原子比混合均匀、压制成生坯、烧结得到前驱体合金,随后通过脱合金方法即得纳米多孔铜镍合金。本发明成本低,操作简单。
一种表面梯度纳米多孔铜膜的制备方法.pdf
本发明公开了一种表面梯度纳米多孔铜膜的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,选取纯铜块体和纯铝块体,对纯铜块体和纯铝块体表面进行预处理;步骤2,将纯铜块体和纯铝块体面接触放入惰性气体气氛炉中,加热至500‑600℃,保温一段时间,然后随炉冷却至室温,即在铜块体表面形成扩散层;步骤3,取出气氛炉中块体,对铜块体表面扩散层进行脱合金处理,至铜表面无气泡逸出,即制得表面梯度纳米多孔铜膜。本发明制备的表面梯度纳米多孔铜膜具有三维贯通的纳米孔道,纳米孔道孔径沿金属铜表面呈梯度变化,可应用于表面纳米多孔金属电极领域
一种铜铝镍合金电极及其制备方法.pdf
本发明公开了一种铜铝镍合金电极及其制备方法。使用导电剂、改性聚丙烯酸粘结剂、去离子水、四氧化三铁、铜铝镍化合物,作为浆料,涂覆在铜箔上,经过真空干燥、辊压、制得一种铜铝镍合金电极。其中,改性聚丙烯酸粘结剂经过海藻酸钠、嘧啶酮改性,铜铝镍化合物氯化铜、氯化铝、氯化镍混合物滴加氢氧化钠溶液制得。同时,进一步控制导电剂、改性聚丙烯酸粘结剂、去离子水、铜铝镍化合物、四氧化三铁的质量比。使得由本发明提供的方法制得的铜铝镍合金电极电化学性能好,稳定性高,使用寿命长,满足工业生产运用。
一种抗菌多孔钛镍合金的制备方法及其产品.pdf
本发明公开了一种抗菌多孔钛镍合金的制备方法及其产品,包括以下步骤:1)配料:钛粉、镍粉、铜剂、硒剂及造孔剂按照设计比例进行称量;2)混料:将称量好的原料进行两步混料,得到均匀的混合粉末;3)压坯:将均匀的混合粉末进行压制,得到压坯;4)烧结:将压坯放置在高温烧结炉中,在氢气+氩气混合气氛下进行烧结,烧结完成后随炉冷却至室温,得到抗菌多孔钛镍合金。本发明充分发挥铜和硒的协同抗菌作用,结合造孔剂及烧结工艺进行孔隙结构调控,制备兼具优异、长期的抗菌性和与人体骨相匹配的弹性模量的多孔钛镍合金。本发明生产工艺简单易