某密闭电子设备的热设计论文.docx
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某密闭电子设备的热设计论文某密闭电子设备的热设计论文0引言电子设备热设计是指对电子设备的发热元器件以及整机设备或系统的温度进行控制所采取的措施,其目的在于保证电子设备或系统正常、稳定、可靠工作。电子设备在工作时,会耗散大量热量,为保证电子设备在相应的工作环境下长期、稳定工作,热设计是必不可少的重要环节。文中以某密闭电子设备为例,应用IcepaJ软件来进行热设计。Iepk软件是以有限体积法为求解器的热设计仿真软件,具有强大的后处理功能,它可以模拟真实的`温度场、压力场和流速场,在后处理中可以看到各种参数结果
电子设备的热设计.pdf
年第卷第期!!!电子机械工程!!!!##!"*,·’#·01)’$%,23)’4&56’&105765))%657!!##!(F82("*G8(,!!电子设备的热设计"赵春林(南京电子技术研究所,江苏南京!!"##"$)摘!要!对电子设备的热设计现状进行了分析介绍!叙述了冷板冷却的特点和优越性!介绍了某组件冷板的设计过程!最后!给出了冷板在不同条件下的一般设计方法"关键词!电子设备#热设计#冷却系统#冷板中图分类号!%&’$’(!!!文献标识码!)!!文章编号!"##*+,$##$!##!%#,+##’#
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某电子设备热分析及Icepak软件应用摘要温度是影响电子设备可靠性的主要因素,若生产出产品后在实际样机中做实验测试其温度,不但花费时间,而且可能温度早已超过容许温度,致使产品报废。运用电子设备热分析软件模拟其发热情况,找出温度分布情况。若达不到要求,就采取散热措施,直到温度被控制到容许的范围内,从而提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能和可靠性、缩短产品的上市时间。本文在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍Icepak软件的应用范围及技术特点,并利用Icepak软件对某电子设备进行热分析,在此基础上加上
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