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本发明涉及一种宇航电路板上导线装配装置及装配方法,属于电气装联技术领域;包括电路板、导线座、导线和导线座销钉;其中,电路板水平放置;电路板上表面设置有2排过孔焊盘;2排过孔焊盘之间均匀设置3个非金属化安装孔;导线座通过与3个非金属化安装孔配合安装在电路板的上表面;导线轴向竖直从上至下依次穿过导线座、电路板;且每个导线对应1个过孔焊盘;导线座销钉从导线座的侧壁水平伸入,实现对2排导线的挤压卡紧;实现对卡紧后底端伸出的导线头端进行整体焊接;本发明提高了导线焊点机械可靠性,使焊点的操作次数减少了50%,不仅提高了生产效率,也提高了产品电气可靠性。