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本发明涉及一种复合陶瓷板材及其制备方法,属于陶瓷技术领域。本发明提供一种复合陶瓷板材,包含陶瓷树脂复合层;所述陶瓷树脂复合层为多孔陶瓷基体经树脂浸渗固化而成;所述多孔陶瓷基体包括三种不同孔径的孔,其中最小孔径d1小于1.5μm;所述多孔陶瓷基体的总开孔率为25?50%。本发明实现了有机/无机陶瓷在微米尺度上的相互交错、叠加、连贯的内部仿生复合结构,其综合力学性能较常规陶瓷材料显著提高;韧性是常规瓷砖的2?4倍(45~95KJ/m3),抗折强度是常规瓷砖的1?1.7倍(45~82MPa),大大降低了产品在尺寸切割、设计加工、物流运输方面的破损率。