一种SiP芯片测试系统.pdf
Ch****91
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一种SiP芯片测试系统.pdf
本发明涉及一种SiP芯片测试系统,属于芯片测试领域。本发明的系统包括上位机以及测试板部分,测试板包括测试底板和测试载板。测试底板包括电源模块、监控模块和测试模块。测试载板安装在测试底板上面,通过专用的接口连接,是可拆卸的,测试载板上安装有测试插座,芯片安装在测试插座上,实现测试。本发明实现对不同SiP芯片的功能测试,提高SiP芯片测试系统的通用性,同时测试系统带有监控模块,可以监控整个测试的有效性,提高测试的准确率。
通用SiP芯片测试系统的设计与实现的开题报告.docx
通用SiP芯片测试系统的设计与实现的开题报告一、研究背景随着科技的发展和智能化的推进,越来越多的设备需要集成芯片的支持,这就给芯片测试带来了更大的挑战——需要更高效、更精准、更灵活、更一体化的测试方法。同时,随着业界对于智能设备的需求愈加迫切,SiP(SysteminaPackage)芯片应运而生。SiP芯片是一种将多个芯片和其他元件集成到同一块基板上的芯片,它具有体积小、功耗低、成本较低等优点,非常适合在移动设备、智能家居、物联网等领域应用。因此,通用SiP芯片测试系统的研究和开发显得尤为关键和紧迫。二
通用SiP芯片测试系统的设计与实现的任务书.docx
通用SiP芯片测试系统的设计与实现的任务书任务书:通用SiP芯片测试系统的设计与实现一、任务背景随着近年来智能化制造水平的不断提高,声音、图像等多媒体技术应用越来越广泛,促进了各个领域的发展,如智能家居、智慧医疗、视频监控等。提高芯片质量和可靠性是影响工业自动化和智能制造的关键因素之一。SiP(SysteminPackage)芯片是将多个芯片和其他元件集成到一个模块中的一种技术。它可以将一个完整的系统包装在一个小的安装尺寸中,从而提高系统性能和可靠性。然而,SiP芯片的测试是一项非常复杂的任务,需要测试每
一种芯片测试模块及芯片测试系统.pdf
本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开一种芯片测试模块及芯片测试系统,芯片测试模块包括:电致变形块,电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩;电路板组件,电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧,且与电致变形块电连接;以及,至少一个探针,每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接,且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中,电路板组件与电致变形块电连接,可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量;可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量,无损地调整探针至目标位置,降低探针和芯片受损的风险,提高使用寿命。
系统级封装SiP芯片及电子货架标签.pdf
本发明提供一种系统级封装SiP芯片及电子货架标签,其中,该系统级封装SiP芯片包括:SoC芯片;该SoC芯片包括:微控制器和射频收发器;存储器,与SoC芯片连接;近场通信NFC电路,与SoC芯片连接;电子纸显示屏EPD驱动电路,第一端与SoC芯片连接,第二端与电子纸显示屏连接;LED灯驱动接口,第一端与SoC芯片连接,第二端与外接LED灯连接;传感器驱动接口,传感器驱动接口的第一端与SoC芯片连接,传感器驱动接口的第二端与电子货架标签的相关外接传感器连接。上述技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面