SiC外延晶片和SiC外延晶片的制造方法.pdf
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SiC外延晶片和SiC外延晶片的制造方法.pdf
本发明的目的在于得到能够测定外延层总厚度和漂移层厚度的SiC外延晶片及其制造方法。该SiC外延晶片具备SiC基板和层叠于所述SiC基板上的外延层,所述外延层从所述SiC基板侧依次具有第1层、第2层和第3层,所述SiC基板的氮浓度为6.0×10<base:Sup>18</base:Sup>cm<base:Sup>?3</base:Sup>以上且1.5×10<base:Sup>19</base:Sup>cm<base:Sup>?3</base:Sup>以下,所述第1层的氮浓度为1.0×10<base:Sup>
SiC化学气相沉积装置和SiC外延晶片的制造方法.pdf
本发明涉及SiC化学气相沉积装置和SiC外延晶片的制造方法。该SiC化学气相沉积装置具有在内部构成沉积空间的炉体和位于上述沉积空间的下部且在载置面上载置SiC晶片的载置台,上述炉体在与上述载置台大致正交的上下方向上被分离为多个部件,上述多个部件具有第一部分和第二部分,上述第一部分具有向外周方向突出的突出部,上述第二部分具有供上述突出部钩挂的钩部,上述第一部分与上述第二部分通过上述钩部钩挂于上述突出部而连结。
SiC晶片制造方法.pdf
本发明公开了一种SiC晶片制造方法,其包括如下步骤:(1)预备SiC晶锭;(2)设置激光辐射路径;(3)提供气源;(4)分离。本发明提供的方法步骤简洁,易于实现,合理设置由外而内的激光辐射路径,为气体的进入提供及时、有效地通道;在SiC晶锭被激光辐照时,引入气体发生器,为副产物的移除提供源源不断的气体式动力和反应气源,有效加速SiC分离层的激光烧蚀与分解,同时气体与副产物中的碳等化学反应以及配合物理吹扫移除副产物,避免出现已分解产物重新结晶滞留以及已分解产物阻碍激光再烧蚀分离层的现象,实现SiC晶片快速从
一种SiC晶片的外延生产工艺.pdf
本发明涉及碳化硅外延技术领域,具体的是一种SiC晶片的外延生产工艺,本发明包括S1将碳化硅晶圆的背面通过碳沉积反应永久键合在石墨载盘上;S2将S1中的固定有碳化硅晶圆的石墨载盘固定于高温炉内的石墨转盘内;S3向高温炉内通入反应气体并抽真空,最终在碳化硅晶圆的表面生长出外延层;本发明通过先将碳化硅晶圆用碳沉积反应固定在石墨载盘上,在面对超薄碳化硅晶圆的外延生长时,可以减小碳化硅晶圆在高温炉内转动时受到的应力,防止碳化硅晶圆曲翘甚至破裂;通过在高温炉内设置有两个转盘,第二转盘位于第一转盘的表面,第一转盘转动形
外延晶片的制造方法及装置.pdf
一种在进行多站式处理的情况下能够使外延晶片的品质稳定的外延晶片的制造方法和装置。具有:具有石英制的上侧拱顶(12)的单片式的外延生长炉(1)、载置晶片(W)的承载器(16)、向外延生长炉的腔(11)内供给反应气体或清洗气体的气体供给系统(3)、加热腔内的卤素灯(15)、检测晶片的表面的温度的红外线放射温度传感器(4)、和控制加热器的输出以使得检测到的温度为规定温度范围且控制气体供给系统的控制器(5);控制器将结束清洗处理后直到将第一次的晶片投入腔内为止的待机时间设定为加热器的输出的变动率落入规定范围的时间