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本发明涉及一种降低硅片表面金属的清洗方法,所属硅片清洗技术领域,包括如下操作步骤:第一步:使用的清洗液原料MC1是NH4OH和螯合剂组成,硅片在65℃的温度下进行浸泡清洗5~7min。第二步:去离子水进行清洗。第三步:SC2清洗液由体积比为(1∶3∶30)~(1∶6∶60)的HCl、H2O2、H2O组成,硅片在65℃的温度下浸泡清洗5~7min。第四步:去离子水进行清洗。第五步:O3清洗将硅片放入O3水中浸泡5min。第六步:DHF清洗液由稀释的HF体积比为1∶104组成,在室温状态下浸泡清洗5~7min。第七步:最后通过去离子水进行清洗。具有操作便捷和使用效果好的特点。使得硅片上的轻金属降到1E9水平,重金属降到5E8水准。