一种降低硅片表面金属的清洗方法.pdf
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一种降低硅片表面金属的清洗方法.pdf
本发明涉及一种降低硅片表面金属的清洗方法,所属硅片清洗技术领域,包括如下操作步骤:第一步:使用的清洗液原料MC1是NH4OH和螯合剂组成,硅片在65℃的温度下进行浸泡清洗5~7min。第二步:去离子水进行清洗。第三步:SC2清洗液由体积比为(1∶3∶30)~(1∶6∶60)的HCl、H2O2、H2O组成,硅片在65℃的温度下浸泡清洗5~7min。第四步:去离子水进行清洗。第五步:O<base:Sub>3</base:Sub>清洗将硅片放入O<base:Sub>3</base:Sub>水中浸泡5min。第六
一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法.pdf
一种降低硅片表面粗糙度和表面损伤的加工方法,它包括以下几个步骤:(1)、将经切片、倒角后的硅片置于垂直状态,使用砂粒粒径大于或等于5微米,小于或等于10微米的砂轮,对硅片的两面同时进行加工;(2)、将硅片置于水平状态,固定硅片一面,使用砂粒粒径小于或等于1微米的砂轮,对硅片另一表面进行修整磨削加工,加工完成后翻转硅片,继续对硅片未被加工的一面进行磨削加工,修整硅片表面形貌。本发明的优点是排除了使用化学腐蚀方法,一方面降低硅片加工的成本,另一方面克服化学腐蚀方法带入的安全和环境问题。
硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法.pdf
本发明提供一种硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法,定期打开排液阀,排空过滤器中残留的积液,之后关闭排液阀;然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体,通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路,通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4
一种半导体硅片表面清洗机构及其清洗工艺.pdf
本发明提供一种半导体硅片表面清洗机构,至少依次具有预清洗单元和酸洗单元;其中,在所述预清洗单元和所述酸洗单元之间还依次具有预酸洗单元和碱洗单元,所述预酸洗单元靠近所述预清洗单元设置;所述预酸洗单元、所述碱洗单元和所述酸洗单元之后分别设有清洗槽;或所述预酸洗单元和所述酸洗单元之后分别设有所述清洗槽。本发明还提出一种半导体硅片表面清洗工艺。本发明可在不破坏硅片表面特性及电特性的前提下,有效地降低硅片表面脏花率,并将残留在硅片上的微尘、金属离子、有机物及其它杂质一同去掉,提高清洗效率,保证清洗质量。
硅片清洗方法.pdf
本申请公开了一种硅片清洗方法,包括以下步骤:s1:将待清洗的硅片放置在纯水内预留;s2:毛刷辊将硅片上下表面较硬的杂质颗粒去除;s3:碱洗;s4:第一次纯水喷淋;s5:烘干。该清洗方法通过毛刷辊对硅片表面的颗粒杂质进行有效清除,从而减少后续清洗剂的使用量以及清洗用水量,所需电耗少,降低成本,节约能耗,且减少了清洗过程中硅片崩边、缺角、破裂、碎片的现象。