固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法、半导体器件及树脂.pdf
又珊****ck
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固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法、半导体器件及树脂.pdf
本发明提供一种固化性树脂组合物、将上述固化性树脂组合物固化而成的固化膜、包含上述固化膜的层叠体、上述固化膜的制造方法及包含上述固化膜或上述层叠体的半导体器件以及提供一种包含特定结构的新型树脂,其中,该固化性树脂组合物包括包含下述式(1?1)所表示的重复单元且包含选自下述式(2?1)所表示的重复单元、下述式(2?2)所表示的重复单元、下述式(2?3)所表示的重复单元及下述式(2?4)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的树脂及溶剂。<base:Imagehe=@1000@wi=@927@file=@DDA0
固化性树脂组合物、固化膜、层叠体、固化膜的制造方法、半导体器件及树脂.pdf
本发明提供一种固化性树脂组合物、将上述固化性树脂组合物固化而成的固化膜、包含上述固化膜的层叠体、上述固化膜的制造方法及包含上述固化膜或上述层叠体的半导体器件、以及提供一种具有特定结构的新的树脂,其中,上述固化性树脂组合物包含具有选自下述式(1?1)所表示的重复单元及下述式(1?2)所表示的重复单元中的至少一种重复单元的树脂以及聚合引发剂。<base:Imagehe=@340@wi=@1000@file=@DDA0003659529150000011.JPG@imgContent=@drawing@imgF
光固化性树脂组合物、及固化膜、带膜基材及其制造方法.pdf
本发明提供一种光固化性树脂组合物、及固化膜、带膜基材及其制造方法。上述光固化性树脂组合物能够形成固化收缩少,硬涂性、耐候性、防污性及防污持续性优异的固化膜。上述光固化性树脂组合物含有:在脂环式骨架上至少结合2个具有异氰酸酯基的反应性基,将上述反应性基团是相同的化学结构的脂环式异氰酸酯化合物(a1)与具有羟基及光聚合性不饱和基的(甲基)丙烯酸酯单体(a2)反应而得到,化学结构中具有上述脂环式骨架及上述光聚合性不饱和基的脂肪族尿烷(甲基)丙烯酸酯(A);具有光聚合性不饱和基的(甲基)丙烯酸酯单体(B);具有光
固化性树脂组合物、固化性树脂成形体、固化树脂成形体以及它们的制造方法、以及层叠体.pdf
本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体,所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂(A)、固化性单体(B)以及光聚合引发剂(C)的固化性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为具有芳香环的、玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的热塑性树脂,光聚合引发剂(C)为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm下的吸光度为0.4以上的光聚合引发剂。根据本发明,提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留
树脂组合物、固化膜、层合膜及半导体器件的制造方法.pdf
本发明提供一种高耐热性的树脂组合物、和使用了该树脂组合物的固化膜及层合膜,所述树脂组合物于180℃以下的低温呈现良好的粘合性,即使于250℃以上的高温也不因分解等而产生挥发成分,并且,即使经过热处理工序后粘合力的上升也小,因此在剥离基材时能够在室温下容易地进行剥离。一种树脂组合物和使用了该树脂组合物的固化物及层合膜,所述树脂组合物包含聚酰亚胺类树脂及羟甲基类化合物,所述树脂组合物的特征在于,所述聚酰亚胺类树脂具有酸二酐残基及二胺残基,并且,作为所述二胺残基,至少具有下述通式(1)表示的聚硅氧烷类二胺的残基