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本发明涉及胶黏剂技术领域,提供一种低吸水率常温固化环氧胶及其制备方法,由A组份和B组份按照质量份数4?6:1进行配比组成,所述A组份按质量份数比由以下原料组成:环氧树脂、活性稀释剂、偶联剂、助剂、填料、触变剂;所述填料是硅粉、白刚玉、氢氧化铝、钛白粉、碳化硅、碳酸钙和碳黑中一种或几种混合物,所述触变剂是纳米二氧化硅、纳米蒙脱土中一种或两种混合物;所述B组分按质量份数比由以下原料组成:固化剂、促进剂、助剂、液态阻燃剂。本发明解决了现有用于电子产品在水下对元器件保护的环氧胶造价高使用条件受限问题。