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一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种可用于倒车雷达壳体的低介电PEEK改性材料,包括如下重量份的组分:PEEK树脂38～69份、低介电玻璃纤维20～40份、低介电填料10～20份、抗氧剂0.5～1份、润滑剂0.5～1份;其中,低介电填料采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物。本发明采用空心玻璃微珠、介孔二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷、氟化石墨烯中的任意一种或任意两种以上按照任意配比混合而成的复合物作为低介电填料对PEEK树脂进行填充改性,能够有效的降低改性后的PEEK材料的介电常数,使得PEEK改性材料的介电常数范围保持在1.5～2.5之间。