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提供介电损耗角正切低的多孔聚酰亚胺薄膜。多孔聚酰亚胺薄膜为二胺成分与酸二酐成分的反应产物。二胺成分含有下述式(1)所示的芳香族二胺。(式中,Y表示选自由单键、?COO?、?S?、?CH(CH3)?、?C(CH3)2?、?CO?、?NH?及?NHCO?组成的组中的至少1者。)所述多孔聚酰亚胺薄膜的孔隙率为50%以上。