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基板键合系统和方法.pdf

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本发明涉及一种基板键合系统和方法,基板键合系统包括工作平台、喷涂工位、加热工位、粘接工位和压合工位;工作平台包括一支撑件和与支撑件转动连接的转台,喷涂工位、加热工位、粘接工位和压合工位沿转台的周向依序布置;其中,转台用以放置待键合基板,待键合基板包括相对设置的键合面和基底面,基底面与转台接触;喷涂工位被配置为在键合面上喷涂一胶层;加热工位被配置为对胶层进行加热;粘接工位被配置为将一转接基板的待键合面与胶层进行粘接;压合工位被配置为从背离待键合面的一侧施加压力以使转接基板和待键合基板压合。实现自动化操作,能够连续作业,提高制造工作效率,能提高制程的精度和键合质量,能提高发光芯片的良率。