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本实用新型涉及一种RFID芯片拆卸工具,包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11);所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。与现有技术相比,本实用新型只需将倒钩结构按入开槽内,再拔出即可取下倒钩结构,既提高生产效率,芯片也可快速无损取出。