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本发明的加工装置具备:第1载台系统,其具有载置工件(W)的平台(12),且使保持于平台的工件移动;光束照射系统(500),其包含射出光束(LB)的聚光光学系统(530);以及控制装置,其控制第1载台系统及照射系统;一边使平台与来自聚光光学系统的光束相对移动,一边对工件的目标部位进行加工,且可变更聚光光学系统的射出面侧的第1面(MP)上的光束的强度分布、及聚光光学系统的光轴(AX)方向上的位置与第1面不同的第2面上的光束的强度分布的至少一者。