玻璃粉的制备方法、银浆以及制备方法.pdf
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玻璃粉、高性能PERC电池用背面银浆及其制备方法.pdf
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一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法.pdf
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电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法.pdf
本发明公开了一种电子封装银浆、电子封装银膜及其制备方法。所述电子封装银浆包括重量百分比的组分有:银微粒60%~85%、分散剂1%~5%、活性剂0.1%~1%、有机溶剂10%~30%、成膜剂1%~5%。所述电子封装银膜由所述电子封装银浆形成的膜层。所述电子封装银浆分散体系稳定,所述电子封装银膜中各成分分布均匀,性能稳定,从而有效保证了烧结焊点的强度及性能均一性;另外,有机物残留少,便于形成高可靠性焊点,而且适用于各种尺寸部件的烧结连接;其次,由于所述电子封装银膜不含溶剂,因此,有效简化了封装工艺。