一种散热结构、电路组件及电子设备.pdf

本申请提供一种散热结构、电路组件及电子设备,涉及电子设备散热技术领域。其中,散热结构用于电路载体上的放热模块散热,放热模块包括相对的第一表面和第二表面以及设于二者之间的多个第一侧面,放热模块的第一表面与电路载体的第三表面连接;散热结构包括第一散热件,第一散热件包括第一部分、第二部分和第三部分,第一部分包括至少一个第二侧面;第一部分布置在放热模块的至少两个第一侧面;第二部分和第三部分分别自第一部分的一个第二侧面向远离放热模块的方向延伸。本申请技术方案通过增加在放热模块侧面进行散热的方式,对放热模块进行热量的传输和散热,相较于现有技术,散热能力更优,从而可以满足更多的功能需求。