预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

本申请涉及半导体技术领域,公开了一种OPC修正方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质,包括修正掩膜板上的原始图形为预设多边形;预设多边形的边数在五条及以上;对预设多边形的边进行碎片化处理,确定切分单元;根据晶圆结构层上的目标图形移动切分单元,以优化目标图形的边缘位置误差;目标图形为圆形或椭圆形。本申请将晶圆结构层的目标图形设为圆形或椭圆形,使目标图形更接近通过掩膜板曝光后的图形,且将掩膜板上的原始图形修正为边数在五条以上的预设多边形,使得在碎片化处理时切分单元的自由度增加,从而使移动切分单元对目标图形优化时,不断实现目标图形边缘位置误差的收敛,提升目标图形边缘位置误差的精度和曝光图形的圆度。