一种晶圆划片装置.pdf

本实用新型涉及晶圆激光开槽设备的技术领域,尤其是一种晶圆划片装置,包括激光器、设置在激光器正前方的第一准直镜、设置在第一准直镜前方的二向分光镜、设置在二向分光镜正前方的角度可调节的第一光闸、设置在第一光闸前方的第一45°反射镜、依次设置在第一45°反射镜下方的第二准直镜和耦合透镜、设置在耦合透镜下方的水刀头、和水刀头相连接的微流泵。本实用新型将将激光开槽和微水刀激光切割整合到一台设备上,提高了加工效率,降低了加工成本,将激光开槽和微水刀激光切割相结合,此种方法切割low?k介质晶圆不仅避免了传统机械式刀片切割产生的薄膜脱落和破碎问题,而且避免了激光全切产生的热影响问题。