充电保护电路及驱动方法、芯片、封装结构、电子设备.pdf
莉娜****ua
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相关资料
充电保护电路及驱动方法、芯片、封装结构、电子设备.pdf
本申请实施例提供一种充电保护电路及其驱动方法,涉及电源系统技术领域,用于提供一种双向保护效果稳定的充电保护电路。充电保护电路包括第一开关管和上拉电路。第一开关管例如为双向HEMTs器件,包括第一漏极、第二漏极、第一栅极以及衬底极,第一漏极用于接收来自第二漏极的信号,第二漏极用于接收来自第一漏极的信号,第一栅极用于控制第一开关管开启或关断。上拉电路用于在第一开关管开启时,将衬底极的电位调整至高电位,以保证第一开关管的导通特性不受影响。
CSP电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备.pdf
本发明公开了一种CSP电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备。该CSP电磁屏蔽芯片包括芯片本体,其下表面设有多个接地柱;布线层,包括多根引线,多根引线与多个接地柱一一对应,引线的第一端与接地柱连接,引线的第二端引出至芯片本体的外侧;电磁屏蔽层,罩设于芯片本体的上表面以及外侧面,并与布线层导电接触;其中,芯片本体的外侧面位于芯片本体的上表面与下表面之间,并同时与芯片本体的上表面与下表面相邻。由此,通过对CSP电磁屏蔽芯片进行独特设计,使得该CSP电磁屏蔽芯片与基板贴装后即可实现自屏蔽效果,从而极大
FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备.pdf
本发明公开了一种FC电磁屏蔽芯片、封装结构、方法、电路结构及电子设备。该FC电磁屏蔽芯片包括芯片本体,芯片本体的表面具有多个接地柱,芯片本体的表面开设有多个通孔,通孔的内表面设有金属镀层;布线层,布设于芯片本体的表面,并连接于接地柱与金属镀层之间;电磁屏蔽层,覆盖于芯片本体上与接地柱相对的一面,并与各通孔内的金属镀层导电接触。由此,通过对FC电磁屏蔽芯片进行独特设计,使得该FC电磁屏蔽芯片与基板贴装后即可实现自屏蔽效果,从而极大地节省模组内部空间,设计自由度更高。
芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法.pdf
本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法,其中,芯片封装结构包括:介电层,介电层上具有电路布线;第一芯片,设置在介电层的一侧;第一导电件,设置在第一芯片背离介电层的一侧;第二芯片,设置在第一导电件背离第一芯片的一侧,第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接;转接组件,一端和第一芯片电连接,另一端设置在介电层上,并和电路布线电连接;封料件,将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内。
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片的封装方法,其包括以下步骤:依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片,压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化,形成一封装体,使所述多个芯片埋入所述封装体中,其中,每个所述芯片上具有多个引脚,所述多个引脚远离所述第一胶片;自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔,每个引脚均从对应的盲孔露出;在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层;在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块,形成封装基板;切割所述封装基板,形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉