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籽晶粘接设备.pdf
2023-04-18
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籽晶粘接设备.pdf
本实用新型公开了一种籽晶粘接设备,包括籽晶托和压紧装置,所述籽晶通过碳纸粘贴在所述籽晶托内侧底部;所述压紧装置限定出一个容纳腔,所述容纳腔内设置蜂窝散热结构,所述籽晶的上表面与所述蜂窝散热结构的下表面贴合,所述压紧装置将所述籽晶压紧在所述籽晶托内侧底部,所述压紧装置的外径d1与所述籽晶托内径d2的关系为:0<d2?d1≤0.5mm。本实用新型能够避免烧结过程中因温度过高或过低,而导致籽晶出现黑胶区(过烧)或黄胶区(虚烧),影响粘接后籽晶的质量,同时避免烧结过程中,破损的石墨纸或有机胶因中温烧结挥发的大颗粒
2023-04-18
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籽晶粘接胶及籽晶粘接方法.pdf
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2023-06-07
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一种籽晶和籽晶托的粘接装置以及粘接方法.pdf
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2013106109836碳化硅籽晶粘接装置.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CCNN110360303703603037A(43)申请公布日2014.02.26(21)申请号201310610983.6(22)申请日2013.11.26(71)申请人河北同光晶体有限公司地址071000河北省保定市北二环5699号大学科技园6号楼B座四楼A007(72)发明人陶莹高宇邓树军赵梅玉段聪(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212代理人杨立(51)Int.Cl.C30B23/00(
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一种减少碳化硅籽晶背向升华的粘接结构与粘接方法.pdf
本发明公开了一种减少碳化硅籽晶背向升华的粘接结构与粘接方法，包括籽晶托、籽晶与缓冲层，所述籽晶边缘设有环形保护层，所述环形保护层的宽度小于所述缓冲层与所述籽晶托的半径差。采用本发明的籽晶粘接结构，籽晶与坩埚内壁之间不留空隙但却不是直接接触的，籽晶边缘温度不会过高，分解升华的概率大大降低，可以有效抑制碳化硅籽晶的背向分解。本发明在不改变籽晶粘接工艺的情况下，仅改变粘接材料的结构布局，就能有效减少SiC籽晶边缘烧蚀和晶体中空洞缺陷的出现，简单易行，设用于各种籽晶粘接工艺。
2023-11-06
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