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本发明实施例公开了一种用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备,至少包括依次设置的放卷室、工艺室、及收卷室;工艺室至少包括:表面活化工艺室,用于对输送而来的柔性PI基材进行二次烘烤,并通过离子源对柔性PI基材进行材料表面活化处理;改性工艺室,用于通过金属源注入Cu离子,使经表面活化处理的柔性PI基材表面,形成由Cu离子和PI材料表面原子或分子相结合的改性嵌入层;弧靶离子镀膜工艺室,用于通过弧源离子源注入Cu离子,使改性嵌入层上形成Cu过渡层;以及磁控溅射镀膜工艺室,用于通过磁控溅射源以直流溅射的方式在Cu过渡层上形成Cu功能层。本发明实施例,经工艺室真空镀膜制成的铜膜,其表面附着力满足大于0.7N/mm的要求。