单平板玻璃测微装置的光学经纬仪.ppt
第一节角度测量的基本概念第一节角度测量的基本概念第二节DJ6光学经纬仪DJ6光学经纬仪包括基座、度盘、照准部三大部分。(一)基本构造1.照准部主要由望远镜、照准部水准管、竖直度盘(竖盘)、光学对中器、读数显微镜及竖轴等组成。望远镜—用于瞄准目标照准部水准管—用于精确整平仪器竖直度盘—测量竖直角光学对点器—使仪器中心中心过测站点的铅垂线上读数显微镜—精确读取水平度盘和竖直度盘读数2.水平度盘3.基座组成:轴座、脚螺旋、底板、三角压板等。作用:用于连接和整平。(二)光路系统及读数方法1.光路系统分:水平度盘光
半硬质阻燃塑料管暗敷施工工艺.ppt
半硬质阻燃塑料管敷设工艺1范围本工艺标准适用于一般民用建筑内电气照明暗管配线工程,不得在高温场所、易受机械损伤的场所及顶棚内敷设。2施工准备2.1材料要求:2.1.1半硬质塑料管及其配件必须由阻燃处理的材料制成。塑料管外壁应有间距不大于1m的连续阻燃标记和制造厂标,并有产品合格证。管壁厚度均匀,无裂缝、孔洞、气泡及管身变形等现象。半硬塑料管不得在高温及露天场所堆垛存放。2.1.2配电箱:应为两部认证合格厂家的产品、产品应有合格证。2.1.3开关盒、插座盒、灯头盒、接线盒等塑料盒均应外观整齐,敲落孔齐全,无
半导体材料绪论通用.ppt
什么是半导体材料?半导体的发现实际上可以追溯到很久以前,1833年,英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。在1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,
半导体材料硅分析.ppt
“硅器”时代远古时候的“硅器”天然石英(SiO2)生活中的硅岱岳雄姿电脑中的硅芯片什么是“半导体材料”元素周期表锗半导体材料的内部结构晶体的能带本征半导体和杂质半导体n型和p型半导体半导体的性质半导体在开关和整流器中的运用npn三极管示意图半导体材料制作晶体管1947年利用半导体材料锗制成的第一个晶体三极管在美国新泽西州贝尔电话实验室诞生,发明人是三位美国科学家(从左至右)巴丁、肖克利和布拉顿。他们三人获得1956年诺贝尔物理学奖。这一发明引起现代电子学的革命,微电子学诞生了,并获得迅速发展。1958年半
半导体材料晶体生长通用.ppt
半导体材料第三章晶体生长晶体生长理论基础天然晶体的生长2.由液相转变为固相:1.从熔体中结晶,即熔体过冷却时发生结晶现象,出现晶体;2.从溶液中结晶,即溶液达到过饱和时,析出晶体;3.水分蒸发,如天然盐湖卤水蒸发,盐类矿物结晶出来;通过化学反应生成难溶物质。3.由固相变为固相:3.由固相变为固相:晶体形成的热力学条件晶体形成的热力学条件晶体形成的热力学条件概括来说,气-固相变过程时,要析出晶体,要求有一定的过饱和蒸气压。液-固相变过程时,要析出晶体,要求有一定的过饱和度。固-固相变过程时,要析出晶体,要求
半导体材料导论描述.ppt
第二章:基本原理第二章:基本原理载流子浓度:金属的电导率比半导体要高出几个数量级的原因从(2-1)式看,只能是载流子浓度的差别。在金属中,价电子全部解离参加导电,例如导电性能好的金属铜的载流子浓度为8.5×1022/cm3,而半导体材料的载流子浓度则在106~1020/cm3范围内,与金属相差可达十几个数量级。于是,金属的电导率一般要高于半导体材料是显而易见的了。而绝缘体因其载流子浓度接近于零,所以不导电。既然金属中的价电子全部参加导电,因此无法再增加载流子,也无法束缚住载流子,所以金属的导电率难以在大范
半导体材料导论71汇编.ppt
徐桂英材料学院无机非金属材料系半导体材料的应用总的说来可分为两大类,一类是制作半导体器件;一类是作光学窗口、透镜等。7.1半导体器件的分类半导体器件可分为两大类,一类称为分立器件(discretepart),另一类为集成电路(integratedcirciut,简称IC)。分立器件可分为:(1)晶体二极管;(2)晶体三极管;(3)发光二极管;(4)激光管;(5)电力电子器件;(6)电子转移器件;(7)能量转换器件;(8)敏感元件。集成电路可分为:(1)Si集成电路;(2)GaAs集成电路;(3)混合集成电
北京科技大学离子镀及其他PVD方法.ppt
薄膜材料制备技术ThinFilmMaterials第四讲提要还有一些不能简单划归蒸发、溅射法的PVD方法,它们针对特定的应用目的,或是将不同的手段结合在一起,或是对上述的某一种方法进行了较大程度的改进,如离子镀——引言定义离子镀是一种在等离子体存在的情况下,对衬底施加偏压,即在离子对衬底和薄膜发生持续轰击的条件下制备薄膜的PVD技术在离子镀的过程中,沉积前和沉积过程中的衬底和薄膜表面经受着相当数量的高能离子和大量的高能中性粒子流的轰击离子镀可以被看成是一种混合型的薄膜制备方法它兼有蒸发法和溅射法的
北京科技大学 离子镀及其他PVD方法.ppt
薄膜材料制备技术ThinFilmMaterials第四讲提要还有一些不能简单划归蒸发、溅射法的PVD方法,它们针对特定的应用目的,或是将不同的手段结合在一起,或是对上述的某一种方法进行了较大程度的改进,如离子镀——引言定义离子镀是一种在等离子体存在的情况下,对衬底施加偏压,即在离子对衬底和薄膜发生持续轰击的条件下制备薄膜的PVD技术在离子镀的过程中,沉积前和沉积过程中的衬底和薄膜表面经受着相当数量的高能离子和大量的高能中性粒子流的轰击离子镀可以被看成是一种混合型的薄膜制备方法它兼有蒸发法和溅射法的
刀具材料硬质合金.ppt
11.刀具材料2.硬质合金2.3常用硬质合金分类ISO将切削用硬质合金分为三类:K类:主要成分为WC-CO,对应我国YG类P类:主要成分WC-TiC-CO,对应我国YT类M类:主要成分WC-TaC(NbC)-CO,对应我国的YW类·3.新型硬质合金研究情况4.硬质合金刀具市场情况3)质量与服务落后等原因造成国产硬质合金刀具市场占有率低5.参考文献谢谢