最实用的PCB工艺流程培训教材-PPT.ppt
xxxxPCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、分类：1、按用途可分为2、按硬度可分为：3、按板孔的导通状态可分为：4、按层次可分为：5、按表面制作可分为：大家有疑问的，可以询问和交流6、以基材分类：三、多层PCB板的生产工艺流程材料四、各生产工序工艺原理解释A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、开料利用率：开料利用率为开料面积中的成品出货面积
2024-11-19
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半导体制造工艺_05光刻(下).ppt
光刻胶的一些问题2、下层反射造成驻波，下层散射降低图像分辨率。驻波对于光刻图形的影响光刻步骤简述光刻步骤详述硅片对准，曝光坚膜：10～30min，100～140CStepper&ScanSystem图形转移——刻蚀图形转移——剥离（lift-off）去胶溶剂去胶（strip）：Piranha(H2SO4:H2O2)。正胶：丙酮光源248nm2、Reducingresolutionfactork1AlternatingPSMAttenuatedPSM……2.光学光刻分辨率增强技术(RET)OPC实例3、离
2024-11-19
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功率器件封装工艺详解(公司最新).ppt
公司功率器件封装工艺主要内容功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点功率器件后封装工艺流程——粘片车间功率器件后封装工艺流程——粘片车间功率器件后封装工艺流程-压焊压焊的特点功率器件后封装工艺流程——压焊车间功率器件后封装工艺流程-塑封塑封的特点功率器件后封装工艺流程——塑封车间功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程-电镀切筋功率器件后封装工艺流程——切筋功率器件后封装工艺流程-老化功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——测试设备功率
2024-11-19
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HDX8000终端配置培训PPT.ppt
HDX8000操作说明国开行支持高清的视频最高支持6M带宽1M+带宽下支持HD720P，256K带宽下支持4CIF高清的音频支持Siren22™宽带音频及StereoSurround™环绕立体声支持高清的内容共享支持标准的People+Content™(H.239)支持People+ContentIP支持PeopleOnContent™支持4点内置MCU支持模拟电话接入4HDX8000视频输入输出接口HDX8000音频输入输出接口HDX8000网络/电源输入和输出HDX8000扩展麦克风连接DVI-D常用
2024-11-19
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HDX6000终端配置培训.ppt
HDX6000终端培训HDX6000系统介绍HDX6000接线方法不要使摄像机正对着窗户或其它明亮光源。预留足够的空间，以便连接电缆。将摄像机和显示器放在一起，以便所在站点的与会者在面向显示器时也面向摄像机。HDX6000接线方法HDX6000接线方法HDX6000接线方法HDX6000接线方法HDX6000的初始化配置选择中文初始化设置2-欢迎初始化设置3-国家输入系统名默认自动获得IP地址，可选择手动输入连接到LAN默认密码是系统序列号，建议删除或修改不要选“访问系统必须登陆”取消注册，把“√”去掉初
2024-11-19
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PCB制版实训总结报告要点(精品文档)-共16页.pdf
JIUJIANGUNIVERSITYPCB制版实训报告专业：电子信息工程技术班级：B1111学号：21111060120学生姓名：指导教师：实习时间：2012-11-12至2012-11-16实训地点：电子信息实验楼PCB制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求1．目的：（1）了解PCB设计的流程，掌握PCB设计的一般设计方法。(2)锻炼理论与实践相结合的能力。(3)提高实际动手操作能力。(4)学习团队合作，相互学习的方法。2．要求：(1)遵守实习纪律，注意实习安全。(2)按时、按要求完成各项子任务。(3
2024-11-18
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IXDC2014_E4_穿戴式设备用户体验设计_郝华奇102.pdf
穿戴式设备用户体验设计WearableDeviceUserExperienceDesign郝华奇2014.07郝华奇华为终端UI设计部主管工业设计•用户体验设计邮箱：haohuaqi@huawei.com微信:41428481交朋友•请制作自己的名牉•认识彼此•选出组长•5分钟体验穿戴式设备WearableDeviceExperience应用场景及传感器Scenarios&Sensor方案设计Conceptdesign可穿戴营造的未来生活体验时间地点人物事情看时间查路线找人查日程定闹钟搜地点収信息训事件劢
2024-11-18
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预制板生产线自动划线机设计_框式结构方案.pdf
安徽工业大学毕业设计（论文）说明书预制板生产线自动划线机设计框式结构方案机械设计制造及其自动化陈彬089054160指导教师：吴玉国教授┊┊摘要┊┊近年来，建筑技术不断发展，施工工艺进一步创新，预制板便是其中之一。预制┊┊板以其低廉的成本、出色的性能得到了广泛的应用。而运用于预制板的自动化生产线┊上的自动划线机，是提高预制板产量的重要组成部分。国外设计出的自动划线机投入┊大、精度过高，而预制板划线要求的实际精度并不高；国内的预制板行业技术落后，┊┊没有自动化生产线，更没有针对预制板的自动划线装置。本次设计
2024-11-18
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PCB品质控制常见缺点及标准.ppt
深圳市富翔科技有限公司認識PCB缺及接收標准整理：王建民（13924586086@139.com)2011.9.9目录1.0SMD/BGA/Pad上缺點2.0線路缺點3.0綠油缺點4.0文字缺點5.0PTH孔缺點6.0外形加工缺點7.0V-Cut缺點8.0碳油缺點9.0藍膠缺點1.0SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕PAD破洞SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺點SMD/BGA/PAD缺
2024-11-18
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SMT质量3-2贴片工序的工艺控制.ppt
二.贴装元器件工艺内容1.保证贴装质量的三要素BGA贴装要求2.自动贴装机贴装原理aPCBMarK的作用和PCB基准校准原理PCBMarK是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCBMark照一个标准图像存入图像库中，并将PCBMarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCBMark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCBMark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCBMark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴
2024-11-18
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