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1、埃利斑由于光的波动性,光通过小孔发生衍射,明暗相间的条纹衍射的图样,条纹间距随小孔尺寸的变大,衍射的图样的中心有最大的亮斑,称为埃利斑。2、差热分析是在程序的控制条件下,测量在升温、降温或恒温过程中样品和参比物之间的温差。3、差示扫描量热法(DSC)是在程序控制条件下,直接测量样品在升温、降温或恒温过程中所吸收的或放出的热量。4、倒易点阵是由晶体点阵按照一定的对应关系建立的空间点阵,此对应关系可称为倒易变换。5、干涉指数在(hkl)晶面组(其晶面间距记为dhkl)同一空间方位,设若有晶面间距为dhkl/n(n为任意整数)的晶面组(nh,nk,nl)即(H,K,L)记为干涉指数。6、干涉面简化布拉格方程所引入的反射面(不需加工且要参与计算的面)。7、景深当像平面固定时(像距不变)能在像清晰地范围内,允许物体平面沿透镜轴移动的最大距离。8、焦长固定样品的条件下,像平面沿透镜主轴移动时能保持物象清晰的距离范围。9、晶带晶体中,与某一晶向【uvw】平行的所有(HKL)晶面属于同一晶带,称为晶带10、α射线若K层产生空位,其外层电子向K层跃迁产生的X射线统称为K系特征辐射,其中有L层电子跃迁产生的K系特征辐射称为Ka.11、数值孔径子午光线能进入或离开纤芯(光学系统或挂光学器件)的最大圆锥的半顶角之余弦,乘以圆锥顶所在介质的折射率。12、透镜分辨率用物理学方法(如光学仪器)能分清两个密切相邻物体的程度13衍射衬度由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度成为衍射衬度。14α射线若K层产生空位,其外层电子向K层跃迁产生的X射线统称为K系特征辐射,其中有L层电子跃迁产生的K系特征辐射称为Ka.15质厚衬度由于样品不同区间存在原子序数或厚度的差异而形成的非晶体样品投射电子显微图像衬度,即质量衬度,简称质厚衬度。16质谱是离子数量(强度)对质荷比的分布,以质谱图或质谱表的形式的表达。判断题1)、埃利斑半径与照明光源波长成反比,与透镜数值孔径成正比。(×)14)、产生特征x射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发态。(√)5)、倒易点阵中的一个点代表的是正点阵中的—组晶面。(√)11)、电子衍射只适于材料表层或或薄膜样品的结构分析。(√)17)、电子衍射和x射线衍射一样必须严格符合布拉格方程。(×)12)、凡物质受热时发生质量变化的物理或化学变化过程,均可用热重法分析、研究。(√)13)、激发电位较低的谱线都比较强,激发电位高的谱线都比较弱。(√)2)孔径角与物镜的有效直径成正比,与焦点的距离成反比。(√)3)、NA值越大,照明光线波长越长.分辨率就越高。(×)9)、能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是第二聚光镜光阑。(√)6)、透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。(√)10)、透射电子显微镜中可以消除的像差是球差。(×)8)、已知x光管是铜靶,应选择的滤波片材料是钴。(×)15)、x射线物相定性分析可知被测材料中有哪些物相,而定量分析可知这些物相的含量有什么成分。(×)4)、有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,而后者仅仅是仪器的制造水平。(√)7)、影响点阵常数精度的关键因素是sinθ,当θ角位于低角度时,若存在一Δθ的测量误差,对应的Δsinθ的误差范围很小。(×)16)、有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,而后者仅仅是仪器的制造水平。(√)填空题6)按入射电子能量的大小,电子衍射可分为(高能电子衍射)、(低能电子衍射)及(反射式高能电子衍射)。18)阿贝成像原理可以简单地描述为两次(干涉):平行光束受到有周期性特征物体的衍射作用形成(衍射波),各级衍射波通过(物镜)重新在像平面上形成反映物的特征的像。12)按照出射信号的不同,成分分析手段可以分为两类:x光谱和电子能谱),出射信号分别是(x射线,电子)。11)表面形貌分析技术经历了(光学显微分析)、(透射电镜分析)、(扫描探针显微镜分析)的发展过程。4材料性能主要决定于其(化学成分)、(物相组成)、(微观组织)。7)常用的热分析法有(差热分析法)、(差热扫描量热法)、(热重法)及动态热机械法和热机械分析法。13)电子能谱包括(光电子能谱)(俄歇电子能谱)(电子能量损失能谱),(离子中和谱)。17)光谱分析方法包括各种(吸收光谱分析)和(发射光谱分析)以及(散射光谱分析)9)光谱分析仪器主要由(光源)、(光谱仪)及(检测器)。22)材料分析的三个基本方面:(成分分析)、(结构分析)和(形貌分析)。23)光学透镜的像差包括(球差)、(色差)及(像散)。1光学光学系统包括(目镜)、(物镜)、光源及(聚光器)。14)获取衍射花样的三种基本方法是(劳埃法)(周转晶体法)(粉末法)20)利用电磁线圈激磁