验证可行性方案.pptx
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Http:www.toppcb.comTPC现有工艺:目前,TPC二厂工艺为传统的减成法,首先进行全板电镀铜,在经图形转移蚀刻掉多余的铜,形成线路,此工艺目前线路加工能力极限为75um线宽间距,而此时受表面铜厚、铜厚均匀性、蚀刻均匀性等因素影响,随线宽间距的降低,产品良率急剧下降。当线宽线距小于50μm(2mil)时,传统CCL的减成法几已无用武之地。SAP工艺:当线宽间距小于50um时,目前量产多采用SAP(Semi-AdditiveProcess)半加成法。但此工艺受材料影响较大,需采用日商“大运味之
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