美信芯片失效分析报告.pptx
你的****书屋
亲,该文档总共27页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
美信芯片失效分析报告.pptx
电气性能失效工艺控制不当建立严格的供应商评估和选择机制,确保所选择的供应商具有稳定的质量和供货能力,减少因供应商问题导致的芯片失效风险。THANKSFOR
美信芯片失效分析报告.pptx
电气性能失效工艺控制不当建立严格的供应商评估和选择机制,确保所选择的供应商具有稳定的质量和供货能力,减少因供应商问题导致的芯片失效风险。THANKSFOR
芯片失效分析_.pdf
电子元器件失效分析技术信息产业部电子五所信息产业部电子五所分析中心http://www.rac.ceprei.com课程安排•1失效分析方法和技术•2失效机理与失效分析方法•3失效分析案例信息产业部电子五所分析中心http://www.rac.ceprei.com第1章失效分析方法和技术•1失效分析基本概念•2失效分析的程序•3失效分析方法和技术测试、模拟、无损分析、样品制备、失效定位、缺陷的形貌观察信息产业部电子五所分析中心http://www.rac.ceprei.com失效分析的概念失效分析的定义失
光伏芯片失效分析报告.pptx
光伏芯片失效分析报告引言光伏芯片失效概述失效分析方法与流程失效模式识别典型失效案例剖析失效现象描述:电极从光伏芯片表面脱落,导致电流无法正常导出,芯片失效。芯片表面污染或氧化,影响电极粘附效果。失效现象描述:光伏芯片的封装结构出现问题,如封装材料开裂、脱落或进水等。失效原因统计与分析改进措施与建议THANKS.
管芯失效分析方法及堆叠封装芯片失效分析方法.pdf
本发明公开了一种管芯失效分析方法及堆叠封装芯片失效分析方法,管芯包括衬底以及位于衬底上的器件层,失效分析方法包括:从管芯的背面,即衬底所在面,对管芯中的缺陷进行热点定位;从管芯的背面,去除衬底以暴露目标线路;以及在管芯的背面进行电测量以获得缺陷的信息。堆叠封装芯片包括引线框、堆叠于引线框上的多个管芯、以及覆盖引线框和多个管芯的封装料,失效分析方法包括:对堆叠封装芯片进行电测量以确定故障管芯;若存在未进行失效分析的故障管芯,则重复执行失效分析步骤;失效分析步骤包括:去除引线框、封装料的一部分和/或管芯,直至