我国半导体行业重点企业技术及营收分析.docx

我国半导体行业重点企业技术及营收分析提示：1、北方华创:国内ic高端工艺装备龙头公司是国内半导体设备领头羊，形成多元化产品布1、北方华创:国内ic高端工艺装备龙头公司是国内半导体设备领头羊，形成多元化产品布局。公司的前身是七星电子，是北京电子控股有限责任公司整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂的优质资产和业务而成立，主营半导体装备及精密电子元器件业务。2016年，七星电子通过向大基金等非公开增发募集9.24亿元，完成与北方微电子的重组，更名为北方华创。重组后的公司产品布局进一步完善，新增刻蚀机、物理气相沉积设备(PVD)以及化学气相沉积设备(CVD)。目前，公司的产品以晶圆制造和新进封装为核心，形成了覆盖泛半导体行业的三大产品布局，分别是以等离子刻蚀、PVD/CVD设备为主的半导体设备、以搅拌机为主的锉电设备和以真空热处理、晶体生长为首的真空设备。公司是国内规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商，基本涵盖半导体生产前处理各关键工艺装备，并成功引进国家集成电路产业基金、京国瑞基金及芯动能基金等战略投资者，实现了产业与资本的融合。受益晶圆厂浪潮，公司业绩进入高速增长期。在收购了北方微电子后，公司经营业绩大幅增长，2017上半年收入10.5亿元，同比增长49%，实现归母净利润5279万元，同比增长30%。公司的主要收入来源于半导体设备，目前已推出了全面市场化的高端设备产品，技术优势突出。其中，28nm制程设备已经进入国内先进生产线供应体系，同时正在研发14nm制程设备，为国内半导体最前沿技术。国产设备逐步实现了进口替代，未来有望充分受益本轮晶圆厂建设潮。图：北方华创三大产品布局图：北方华创营业收入(亿元)及同比图：北方华创收入构成公司承担国家重大科技专项任务，实现技术突破。作为国家02重大科技专项重』点承担单位，公司逐步完成了刻蚀机、磁控溅射、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路设备90/55/40/28nm工艺验证，实现产业化。其中，自主研制的NMC612高密度等离子刻蚀机正式进入中芯国际北京12英寸工厂生产线，应用于90-65纳米硅栅刻蚀和浅槽隔离刻蚀等工艺制程;28nmPVD设备成为中芯国际28纳米生产线基线旧aseline)配置产品。另外，刻蚀(E丁C日)、单片退火系统、化学气相沉积(CVD)三大类集成电路设备进入14nm工艺验证阶段，首次实现与国外设备同步验证。参考发布《2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》图：北方华创承接国家重大科技专项统计我们认为，在国家重大专项的引领下，国内优秀半导体设备厂商将逐步打破国外的技术封锁，这种技术差距已经缩小至1-2个技术代，在一些特定领域已经达到了同步验证水平。随着产品种类的丰富、技术逼近国际水平，北方华创将进一步满足客户的工艺需求，并将凭借劳动力成本优势，逐步实现设备国产化替代。2、长川科技:后道检测设备领先企业深耕半导体检测设备。长川科技自成立以来一直专注于半导体检测设备领域，主要产品包括检测机和分选机等，合计占主营业务收入的96%。公司提出打造中国集成电路测试设备领军品牌的目标，旗下设有北京研发中心、常州子公司等，自2012年以来，公司测试机与分选机产销势头良好，营业收入逐年提升。2017上半年营收6536万元，同比增长44%。图：长川科技营业收入(万元)图：长川科技收入构成检测设备在三大环节均有应用。is生产需经过几十步甚至几百步的工艺，其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因。由于晶圆生产附加值极高，若在后道工序检测出质量不合格所带来的损失巨大，因此需要在设计、制造过程也加入检测环节，用以提高芯片制造水平。目前本公司产品主要为测试机和分选机。集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用;在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。图：半导体产业链中检测设备应用环节图：我国集成电路封装测试销售额(亿元)图：我国集成电路市场构成国产封装测试企业已形成一定竞争力。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高，当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资