双组份加成型有机硅灌封胶.doc

双组份加成型有机硅灌封胶研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。【双组份加成型有机硅灌封胶特点】★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；★可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；★操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；★粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；★具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；★耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，★柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；★耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；★环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；【双组份加成型有机硅灌封胶用途】型号A组外观B组外观用途TG-970透明流体透明液体适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护TG-971白色流体透明液体TG-972白色流体透明液体适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。TG-973黑色流体透明液体TG-974灰色流体透明液体TG-975深灰色流体白色液体大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。TG-976红色流体透明液体多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】性能指标型号型号型号型号型号型号型号TG-970TG-971TG-972TG-973TG-974TG-975TG-976固化前A组分特性有机硅凝胶通用型有机硅电子灌封胶粘接型有机硅导热灌封胶机硅加成型灌封胶导热阻燃电子灌封胶机硅加成型灌封胶耐高温电子灌封胶外观透明流体白色流体白色流体黑色流体深灰色流体灰色流体红色流体粘度（cps）300～5003000～45009000～250004500～60002500～35004500～6000100～1000相对密度（g/cm3，25℃）1.10～1.151.10～1.151.10～1.151.10～1.151.10～1.151.10～1.151.10～1.15B组分外观透明液体透明液体透明液体透明液体白色流体透明液体透明液体粘度（cps）300～5003000～45009000～250004000～50002500～35004000～5000100～1000相对密度（g/cm3，25℃）1.0～1.11.0～1.11.10～1.150.98～1.021.10～1.150.98～1.021.10～1.15A：B组分（重量比）1：11：11：11：11：11:11:1固化类型双组分加成型混合后粘度（cps）300～5003000～45009000～250004500～60004500～60002500～3500100～1000可操作时间（min）240240240120120120240固化时间（min）360360480480480480220完全固化时间（min）20203020202020硬度(ShoreA)35～4540～5040～5040～5040～5055～6540～60抗拉强度（MPa）<1.5<1.5<1.5≥1.5≥1.5≥1.5≥2.5剪切强度（MPa）2.002.002.002.002.002.002.00固化后线收缩率(%)0.30.30.30.30.30．30．3使用温度范围(℃)-60～200-60～200-60～200-60～200-60～200-60～200-60～300体积电阻率(Ω.cm)≥1.0×10159.0×10141.0×10161.0×10161.0×10151.0×