嵌入式系统硬件开发流程样本.doc

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。嵌入式系统硬件开发流程1.项目需求、计划阶段开始于项目需求分析,结束于总体技术方案确定。主要进行硬件设计需求分解,包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求;对硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估,硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档项目需求、计划阶段YYN参与硬件相关开发计划确认经过总体技术方案评审总体技术方案(硬件部分)设计N经过产品需求技术评审(硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估)确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解(硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求)初始项目任务书总体技术方案书产品需求总体技术方案书项目开发计划项目概况2.原型阶段输入为总体技术方案,直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测,为概要设计提供设计依据和设计支持。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档原型阶段YN硬件概要设计评审经过硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测。按评审要求修正硬件概要设计硬件概要设计资源再分配(硬件资源完全投入)评审概要设计原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计说明书硬件概要设计说明书概要设计评审报告及结论概要设计阶段设计自查文档关键物料(含新选材料)清单或临时料单加个总结报告实验报告EMC测试报告原型图纸、料单、PCB等3.开发阶段开始于硬件概要设计评审经过后,结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审,以保证”产品的正确”。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档开发阶段PCB采购计划(采购部配合)YNYNYNYN电路板系统测试(经过)初样样机技术评审经过经过经过PCB设计评审经过硬件详细设计及原理图评审硬件设计优化改进(文档)结构配合验证及系统联调电路板加工调试电路板加工准备PCB投板按评审意见修改PCBPCB设计按评审修正详细设计及原理图原理图设计、硬件详细设计YNPCB投板评审经过改板评审审核硬件详细设计及原理图PCB投板文件硬件详细设计及原理图初样样机料单初样调试记录信号完整性报告EMC测试报告加工总结报告加工检验要点PCB板改板记录电路板制版要求电路原理图PCB设计阶段自查报告PCB制版文件PCB设计说明书详细设计评审报告及结论详细设计阶段自查报告详细设计说明书电路原理图4.验证阶段各要素进行验证、优化的阶段,为大批量投产做最后的准备,开始于初样评审经过,结束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产;验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档验证阶段Y可制造性、可维护性、可服务性等评估转产发布决策评审经过NYN产品试运行经过试样样机技术评审YN型式试验(送检、可选)试样测试问题分析经过试样系统测试试样加工总结试样生产回溯硬件设计输出文档、按开发过程中的修改升级、审核并受控的文档,根据评审结果对产品优化改进、编制、审核并受控试样生产图纸及料单试样加工计划产品持续优化改进生产图纸料单、设计文档同步修改科研采购(备料)生产图纸料单升级受控设计文档转产相关接口资料使用说明书技术说明书更改相关设计文档、图纸等升级生产料单试样加工总结报告(生产部门)试样生产料单试样图纸、文档5.维护阶段维护阶段开始于产品成功转产后,结束于产品生命周期结束。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档维护阶段开发周期结束产品停产产品停销停止维护新一代产品过度项目硬件资源全部释放,项目进入维护阶段;硬件优化改进、变更等经过硬件设计变更开发流程实现