基于ANSYS的LED灯具热分析.doc
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基于ANSYS得LED灯具热分析南京汉德森科技股份有限公司饶连江HYPERLINK"mailto:"摘要:大功率高亮度发光二极管(LED)以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到现代照明中,业界专家预测在21世纪上半叶,以LED为代表得新型光源将会逐步发展成为电光源得主流产品。然而,LED照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对LED发光质量与使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热就是最具挑战性得任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实验得方法来模拟LED组件得工作性能变得越来
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基于ANSYS的IGBT热模拟与分析.pdf
第41卷第1期微电子学Vol.41,No.12011年2月MicroelectronicsFeb.2011 半导体器件与工艺 基于ANSYS的IGBT热模拟与分析张 健,吕长志,张小玲,谢雪松,黄月强(北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京100124)摘 要: 根据IGBT的基本结构和工作原理,建立了一种新的IGBT三维热模型。运用基于有限元法的分析软件ANSYS,对功率分别为0.5W、1.0W、1.5W、2.0W条件下的器件热分布进行模拟分析。结果表明,热耦合加剧了器件的自升温,且功率越大,影响越明
基于ANSYS的板级电路模块热分析.pdf
第26卷第1期桂林电子工业学院学报Vo1.26,NO.12006年2月JournalofGuilinUniversityofElectronicTechnologyFeb.2006基于ANSYS的板级电路模块热分析李天明h,黄春跃。(1.上海理工大学机械工程学院,上海200093;2.桂林航天工业高等专科学校机械工程系,广西桂林541004;3.桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西桂林541OO4)摘要:针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用ANSYS