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关于毕业实习报告模板汇总十篇毕业实习报告篇1一、实习目的熟练掌握电脑的组装、BIOS设置、系统安装、故障排除的过程、了解IT业最新发展动态、感受企业文化。二、实习内容1、了解公司情况杨凌秦众电子信息有限公司全面进军全面领先”是秦众电子的战略2、天韵系列电脑制作工艺流水线1.组装线(8个工位)2.测试线(3个)3.包装线(4个)3、性能指标(主板、CPU、内存、外部存储器、显示器、显卡);主板由于主板是电脑中各种设备的连接载体，而这些设备的各不相同的，而且主板本身也有芯片组，各种I/O控制芯片，扩展插槽，扩展接口，电源插座等元器件，因此制定一个标准以协调各种设备的关系是必须的。所谓主板结构就是根据主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形状，所使用的电源规格等制定出的通用标准，所有主板厂商都必须遵循。主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、MicroATX、LPX、NLX、FlexATX、EATX、WATX以及BTX等结构。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰;而LPX、NLX、FlexATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见;EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板;ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构;MicroATX又称MiniATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱;而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。CPU整个计算机系统中，微处理器起着最核心的作用，整套系统的最终性能要由他决定，就好比人的大脑，汽车的引擎一样。目前生产处理器的有两大公司，Inter和AMD。其中Inter在市场份额和商业利润上都占据绝对优势，超过80PC装载着他的产品。AMD的规模和总体实力与Inter不成比例，但他在技术上的创新不亚于前者，AMD的产品看成是少花钱，多办事的典范。至于他的构造这里就不再详说了。CPU是集成度很高的，如果他烧了，只有再买个啦，不过我们可以防范与未然。如购买正品，性能优越的，另外给他配置一个大功率的风扇也是很有必要的。在此，咱们有必要讨论一下，关于CPU温度的有关问题。主板检测CPU温度都是依靠CPU座下的探温头完成的。探温头做的高一点，就离CPU近，所以温度就高。因此，正常情况下大部分主板探测到P41.6G的开机温度在30--35C之间，即使工作较长的时间，温度也多在38--45C之间。因此一旦我们发现他的温度不正常，我们就要检查风扇和电源是否正常工作，以免给CPU带来不必要的麻烦。存储器分为内存储器和外存储器，这里主要介绍内存储器。内存储器又称为主存储器，简称主存或内存。内仔是CPU直接寻址的存储器。内存又分为随机存储器即RAM(RandomAccessMemory)和只读存储器ROM(ReadonlyMemory)。(1).随机存储器(RAM)随机存储器是随时可以存入、随时可以取出的临时存储空间。随机存储器BAM工作时分为若干个区，某一存储区一次只能容纳一个主要任务(例如:一个文件或数据)，任务完成后，又可以接纳新任务，新任务就可以占用旧任务原来所占据的空间，而旧任务将被覆盖掉。RAM中的信息不能长久保存，一旦断电则全部丢失。平时人们所说的内存大小，主要是指RAM的容量。RAM越大，计算机的功能就愈强，所以RAM的容量是标志计算机性能的一个重要指标。(2).只读存储器(ROM)计算机内部的ROM与RAM的重要区别是在工作时不能随机改写其所存的信息。现在所用的内存RO)M有掩模ROM、可编程ROM即PROM(ProgammableROM)和可按可编程ROM即EPROM(ErasablePR()M)三类。掩模ROM是在生产半导体芯片时将信息存入，芯片封装后不能改变;可编程ROM中的信息是在芯片制成后用户根据需要编程写入的，可控可编程ROM，顾名思义，可编程写入信息，也可以擦除，根据新的需要再写入新的信息(根据E―PROM的质量反复写入的次数是不同的，但写入的次数只是有限的几次)。4、BIOS设置;BIOS是目前兼容机中应用较为广泛的一种BIOS，但是由于里面的信息全为英文且需要用户对于相关专业知识的理解相对深入，所以有些用户设置起来感到困难很大。如果这些有关信息设置不当的话，将会大大影响整台电脑主机的性能。下面介绍一下BIOS中的有关设置选项的含义和设置方法,BIOS的主菜单主要