硕士论文-深亚微米工艺下芯片的IDDQ测试技术的研究及应用.pdf
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硕士论文-深亚微米工艺下芯片的IDDQ测试技术的研究及应用.pdf
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深亚微米光刻工艺中套刻优化方法的应用研究摘要在深亚微米光刻工艺中,由于受到物理限制的影响,常常会出现套刻问题,导致芯片制作的精度和品质下降。本文研究了套刻优化的方法,通过研究光刻胶的性质和加工条件,可以有效的提高芯片制作的质量,实现更高的精度和可靠性。关键词:深亚微米光刻工艺,套刻优化,光刻胶引言在现代芯片制造中,深亚微米光刻工艺已经成为必不可少的一部分。它可以有效的提高芯片的线宽和间距精度,并且可以实现更高的集成度和更小的功耗。然而,光刻工艺中常常会出现套刻问题,即在加工过程中,光刻胶存在收缩或者膨胀的