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安徽机电职业技术学院毕业论文基于单片机的温度控制系统系(部)电气工程系专业机电一体化班级机电3112班姓名刘珍珍学号1302113124指导教师曾劲松2013~2014学年第1学期-PAGEII-指导教师评语等级签名日期PAGE\*MERGEFORMATI摘要单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,并且在很多电子产品中也将其用到温度检测和温度控制。为此在本文中设计了基于STC89C51的温度测量系统。这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路,该电路非常简单,易于实现,并且适用于几乎所有类型的单片机。国内外温度控制系统发展迅速,并在智能化、自适应、参数自整定等方面取得成果。目前社会上温度控制系统大多采用智能调节器,国产调节器分辨率和精度较低,温度控制效果不是很理想,但价格便宜,国外调节器分辨率和精度较高,价格较高。日本、美国、德国、瑞典等技术领先,都生产出了一批商品化的、性能优异的温度控制器及仪器仪表,并在各行业广泛应用本设计研究了一种高精度温度控制系统,采用单总线数字式温度传感器DS18B20和单片机STC89C51组成温度测量仪。首先分析了DS18B20的结构和工作原理,并以此建立,以STC89C51单片机为处理器的温度测量和控制装置的硬件组成和软件设计。测量温度通过LED数码管进行显示。温度控制系统可以通过键盘修改期望的控制温度值。基于DS18B20的温度测量控制系统,具有测量准确、测量范围宽、体积小、控制方便等优点[1]。该控制系统适于人们日常生活、工业生产和科学领域对温度的控制要求。关键词:温度控制、温度测量、DS18B20传感器、STC89C51单片机PAGE\*MERGEFORMATIII目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l_Toc23081第1章概述PAGEREF_Toc230811HYPERLINK\l_Toc166201.1论文研究的目的PAGEREF_Toc166201HYPERLINK\l_Toc275371.2论文研究的内容PAGEREF_Toc275372HYPERLINK\l_Toc171571.3论文研究的意义PAGEREF_Toc171572HYPERLINK\l_Toc6644第2章温度控制系统方案的论证与选择PAGEREF_Toc66443HYPERLINK\l_Toc48572.1显示的选择PAGEREF_Toc48573HYPERLINK\l_Toc116152.2键盘模块的选择PAGEREF_Toc116153HYPERLINK\l_Toc43462.3控制模块的选取PAGEREF_Toc43463HYPERLINK\l_Toc174632.4加热器的选择PAGEREF_Toc174634HYPERLINK\l_Toc279062.5温度传感模块的选择PAGEREF_Toc279064HYPERLINK\l_Toc217722.6MCU模块的选择PAGEREF_Toc217724HYPERLINK\l_Toc14303第3章系统设计PAGEREF_Toc143035HYPERLINK\l_Toc143423.1报警模块PAGEREF_Toc143425HYPERLINK\l_Toc44463.2控制模块PAGEREF_Toc44466HYPERLINK\l_Toc155833.3显示模块PAGEREF_Toc155836HYPERLINK\l_Toc12603.4按键模块PAGEREF_Toc12607HYPERLINK\l_Toc147263.5温度传感器特性P