防静电地板施工规范.docx

防静电地板施工规范1静电聚氯乙烯（PVC）地面1.1一般规定防静电聚氯乙烯（PVC）地面施工内容包括基层处理、接地系统安装、胶水配制、防静电聚氯乙烯（PVC）贴面板（以下简称）贴面板的铺贴与清洗施工、测试及质量检验。1。1.2施工现场温度应10-35C间；相对温度不得大于80%;通风应良好。室内其它各项工程施工应已基本结束。1。2材料、设备与工具1.2。1施工用材料应符合以下要求：1贴面板：物理性能及外观尺寸应符合《防静电贴面板通用规范》SJ/T11236的要求，并具有永久防静电性能.其体积及表面电阻：导静电型贴面板的电阻值应低于1。0x1060，静电耗散型面板的电阻值就应在为1.0x106-1.0X109Q.导电胶:应是非水溶性胶，电阻值应小于贴面板的电阻值，粘结强度应大于3x106N/M2塑料焊条：应采用色泽均匀、外径一致、柔性好的材料。导电地网用铜箔：厚度应不小于0.05mm，宽宜为20mm。1.2。2贴面板应储存在通风干燥的仓库中，远离酸、碱及其它腐蚀性物质。搬运时应轻装轻卸，严禁猛力撞击。严禁置于室外日晒雨淋.1。2.3常用施工设备（含工具）应包括开槽机、塑料焊枪、橡胶榔头、割刀、直尺、刷子、打蜡机等，其规格、性能和技术指标应符合施工工艺要求。1。3施工准备1。3。1熟悉设计施工图并勘察施工现场。1。3。2制定施工方案，绘制防静电地面接地系统图、接地端子图和地网布置图。1.3。3根据施工工艺要求备齐各种施工材料、设备、工具，并摆放整齐。1。3。4地面面积大于140m2时，在正式施工前应做示范性铺设。施工场地应符合如下要求：基层地面为水泥地面或水磨石地面时:)1地面应清洁，应将地面上的油漆、粘合剂等残余物清理干净。)2地面应平整，用2米直尺检查，间隙应小于2mm.若有凹凸不平或有裂痕的地方必须补平.)3地面应干燥，若为底层地面应先作防水处理。)4面层应坚硬不起砂，砂浆强度应不低于75号.基层地面为地板(木地板、瓷砖、塑料等)时，应拆除原地板，并应彻底清除地面上的残留粘合物.施工现场应配备人工照明装置。1.3。6确定接地端子位置：面积在1m2以内，接地端子应不少于1个；面积每增加1m2，应增设接地端子1—2个。1。3.7施工前应彻底清扫基层地面，地面不得留有浮渣、尘土等脏物。1。4施工1.4。1划定基准线，应视房间几何形状合理确定.1.4。2应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心、位置.铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断.与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。1。4。3配置导电胶：将炭黑和胶水应按1：1重量比配置，并搅拌均匀。刷胶：应分别在地面、已铺贴的导电铜箔上面，涂覆应均匀、全面，涂覆后自然晾干。1.4。5铺贴贴面板：待涂有脱水的地面晾干至不粘手时，应产即开始铺贴.铺贴时应将贴面板的两直角边对准基准线，铺贴应迅速快捷.板与板之间应留有1-2mm缝隙，缝隙宽度应保持基本一致.用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查，确保粘贴牢固。地面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐，非标准贴面板由标准贴面板用割刀切割而成.1.4。6当铺贴到接地端子处时，应先将连接接地端子的铜箔条引出，用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连结。再继续铺贴面板。1。4。7整个房间铺贴完毕后，应沿贴面板接缝处用开槽机开焊接槽。槽线应平直、均匀，槽宽3±0.2mm为宜.1。4.8应用塑料焊枪在焊接槽处进行热塑焊接，使板与板连成一体。焊接多余物应用利刀割平，但不得划伤贴面板表面。1。4。9接地系统施工应包括涂导电胶层,导电铜箔地网、接地铜箔、接地端子、接地引下线、接地体等内容。除本章规定外，其余应符合本规范规定。1.4。10铺贴作业完成后，将地面清洁干净，并应涂覆防静电蜡保护。在机房建设中选择防静电活动地板应注意以下几点：1、首先需准确地计算机房建设所需防静电地板的总面积（或块数）及各种配件（标准配比1：3。5、1:5。5）的数量，并留有余量，以免造成浪费或短缺。2、充分了解生产厂商所生产防静电地板的品种和质量，以及各种技术性能指标。防静电地板的技术性能主要指其机械性能和电性能。机械性能主要考虑其承载能力、耐磨性。把整块防静电地板安装在搭接起来的桁梁上，调平防静电地板后，其承载能力应达到均匀载荷大于10kg/m2，防静电地板上任何部位的集中载荷应大于3kg,在直径为6cm的加载点上承重3kg的载荷时，挠曲量应小于2mm，并无永久性变形.可调支撑应能承受10kg以上的垂直负荷，且板面应有一定的耐磨擦性。电性能主要是系统电阻、静电电压、表面电阻。其系统电阻应为1050-108Q，在温度为21±1