8225632_郑家兴_智能高功率模块键合引线寄生参数研究与优化_2017020910-郑家兴-智能高功率模块键合引线寄生参数研究与优化.docx

独创声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得（注：如没有其他需要特别声明的，本栏可空）或其他教育机构的学位或证书使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文作者签名：导师签字：学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权山东师范大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后适用本授权书）学位论文作者签名：导师签字：签字日期：年月日签字日期：年月日目录TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc35326716"中文摘要PAGEREF_Toc35326716\hIHYPERLINK\l"_Toc35326717"AbstractPAGEREF_Toc35326717\hIIHYPERLINK\l"_Toc35326718"第一章绪论PAGEREF_Toc35326718\h1HYPERLINK\l"_Toc35326719"1.1论文研究的背景及意义PAGEREF_Toc35326719\h1HYPERLINK\l"_Toc35326720"1.2国内外研究现状PAGEREF_Toc35326720\h2HYPERLINK\l"_Toc35326721"1.3研究内容和指标PAGEREF_Toc35326721\h2HYPERLINK\l"_Toc35326722"1.4本文主要框架与结构PAGEREF_Toc35326722\h3HYPERLINK\l"_Toc35326723"第二章智能高功率模块封装特性研究PAGEREF_Toc35326723\h5HYPERLINK\l"_Toc35326724"2.1智能高功率模块三维结构特性PAGEREF_Toc35326724\h5HYPERLINK\l"_Toc35326725"2.2智能高功率模块热学特性PAGEREF_Toc35326725\h7HYPERLINK\l"_Toc35326726"2.3IGBT智能高功率模块的电气特性PAGEREF_Toc35326726\h8HYPERLINK\l"_Toc35326727"2.5本章小结PAGEREF_Toc35326727\h11HYPERLINK\l"_Toc35326728"第三章智能高功率模块键合引线寄生参数研究PAGEREF_Toc35326728\h12HYPERLINK\l"_Toc35326729"3.1智能高功率模块电感理论PAGEREF_Toc35326729\h12HYPERLINK\l"_Toc35326730"3.2智能高功率模块版图PAGEREF_Toc35326730\h14HYPERLINK\l"_Toc35326731"3.3智能高功率模块寄生参数仿真模型PAGEREF_Toc35326731\h16HYPERLINK\l"_Toc35326732"3.3.1建立寄生参数仿真模型PAGEREF_Toc35326732\h16HYPERLINK\l"_Toc35326733"3.3.2仿真模型材料设置PAGEREF_Toc35326733\h17HYPERLINK\l"_Toc35326734"3.3.3仿真模型网