备战全国大学生电子设计竞赛.docx

编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第页共NUMPAGES31页第PAGE\*MERGEFORMAT31页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT31页电子设计大赛应该怎么准备？全国大学生电子设计大赛是高校“四大赛”之一，每两年一次（逢单数年举办），竞赛大约于九月初举办，历时四天三晚。大赛参赛者主要是高校本科学生（也有一部分高职学生），三人组成一组（大赛以组为参赛的基本单位）。竞赛期间参赛者与外界相对隔离，但可查阅资料、可使用PC上网（不得与非组成员交流）。大赛分理论和实践两部分，其中前者占５０分，后者占１００分。实际部分包括从问题出发设计电路到制成产品并撰写相关论文报告整个过程，时限为四天三晚。竞赛场地一般由高校提供。知识要求：竞赛对参赛者最基础的知识要求包括：电路、模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与接口技术、C语言编程（面向硬件）。当然，仅仅由这些知识支撑还是不够的，竞赛还需要参赛者有较扎实的专业背景知识。下面分类列出：信息通讯：高频电子技术、数字信号原理、通讯原理、信号与系统。电子仪器：电子测量技术、电子仪器技术、虚拟仪器技术。机电控制：传感器与检测、自动控制原理、计算机控制、控制电机。电力电子：变流技术、电力电子技术。以上并不是都需要掌握，而是根据自己的专业或兴趣，选择性地“精通”一到两项。对于自动化专业的同学来说，主要适合于后两项。基本技能要求：竞赛十分重视参赛者的动手能力，故对技能的要求是非常实在的东西，并非空谈。主要技能有：１、资料收集整理的能力。由于竞赛期间可以查阅资料，故赛前对资料的收集整理十分重要，甚至关键。２、自学能力。竞赛题目大多都包含一些新知识新思想，平时一般都未接触过，甚至指导老师也不一定听说过。所以在短时间内自学新知识并转化到实践中去的能力必不可少。３、英语资料阅读能力。由于竞赛的前沿性及技术的全球性，决定了我们不可避免地需要查阅英文资料，故此能力非常重要。４、文档组织与撰写能力。竞赛包括撰写论文报告这一环节，且时间很紧，故这一能力也应具备。５、PCB制版能力。设计好的电路怎样制版？怎样制版才能方便组装焊接，且减少相互干扰？采用怎样的工艺才能提高电路的精度等等问题都是最终成败的关键，而这就基于PCB制版能力。６、焊接与装配能力。当所有模块都做好后，如果装配或焊接不好，无疑是功亏一篑，所以此能力必不可少。７、电子仪器的使用能力。竞赛期间会接触到大量的高精度高性能的电子仪器，只有能熟练掌握这些仪器的操作方法，才谈得上系统调试、产品制作。８、系统调试与故障排除能力。刚装好的产品几乎都不会处于它的最佳状态，一般来说都会存在大大小小的问题。只有经过鼓掌排除、系统调试，产品才能成功运行。所以，如何能在较短的时间里找出问题并解决，也是能力的体现。电子设计能力：除了以上基于经验的技能外，竞赛还要求参赛者有将知识转化为实践的基于知识的能力。主要包括：１、基本模拟单元电路的设计能力。２、电子系统设计与集成能力。３、微处理器设计与应用能力（５１单片机、TI的DSP、ARM）４、EDA开发与应用能力（FPGA、CPLD、PAC、SOPC）５、编程能力（C语言、VHDL、汇编）创新能力：除此以外，竞赛对参赛者的创新能力也有较高要求，主要包括以下几个方面：１、应变能力。２、新知识学习与应用能力。３、新器件学习与使用能力。４、自主知识产权软核开发能力（VHDL、C语言）５、系统集成创新能力。一、基础知识1、电路原理2、数字电路3、模拟电路（重点）4、元器件的简介二、软件方面(总体编程能力)1、单片机基础与编程：(重点)单片机内部结构与工作原理单片机接口电路单片机程序设计单片机开发系统(51系列或AVR单片机)2、可编程逻辑器件与编程：CPLD/FPGA内部结构与工作原理VHDL语言CPLD/FPGA接口电路设计CPLD/FPGA开发系统(MAX-PLUSⅡ软件)3、Protel电路设计软件：(重点)原理图设计PCB设计电路仿真分析(protel99SE或者ProtelDXP)4、电路仿真软件：EWBMultisim(我建议使用这个软件，Multisim这个软件元器件参数设置，更接近实际)SPSICE5、传感与检测技术：电子测量方法与原理传感器工作原理6、MATLAB的使用三、其他1、印制电路板、焊接技术2、仪器仪表使用：稳压电源示波器数字