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LCD工艺流程简介周刚09-4-19编写LCM工艺流程简介TFTLCD基本构照周刚09-4-19编写Array生产--ITO膜製作工程5.ADI(AfterDevelopingInspection)顯影後觀察(檢查)检查项目:1.線幅--線寬--CriticalDimension2.配列--同一層光罩之間的銜接3.重合--不同層光罩之間的對準将TFTArrayPanel进行测试，如果有短路（SHORT),或是短路(OPEN),就将坐标点记录下来，传给LaserRepair（激光修复机）修复之一次测试项目1.测量元件导通电流(ION)2.测量元件截止电流(IOFF)3.测量切入(CUTIN)电压VT4.测量电压电流曲线TVCURVE周刚09-4-19编写2.液晶注入目的：把液晶通开封口注入盒内灌液原理：利用毛细管作用和压差原理3.整平整平目的:使盒内液晶分布均匀整平方法:以气囊皮施加压力与产品上4.封口（村料:UV胶）封口目的:使盒内液晶不漏失封口方法:利用渗胶前后的压差使封口胶渗与产品内整平与封口主要步骤图5.再配向:使用熱處理的方式,加高溫,讓液晶分子活潑化,再將溫度急速降下來,使液晶分子正確躺在rubbing好的PI槽內6.急冷及清洗:將PANEL浸入美莎克隆溶液中,一方面可以清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠,也可以將再配向好的液晶分子相位固定.AgingConditions:50--60deg.C2--6hrsAnisotropicConductiveFilm:異方性導電膠正視COG是英文“ChipOnGlass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。Cell生产–COG设备Cell生产–COGCell生产–COGFOG是英文“FPCOnGlass”的缩写。即将FPC通过ACF与邦定好IC玻璃连接导通。Cell生产–FOGCell生产–FOGCOF是英文“ChipOnFilm”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。Cell生产–FOG后点UV管控要求1.機械強度控制參數:製程溫度製程壓力ACF種類(膠材,尺寸)压合时间2.電性導通控制參數:製程對位精度ACF種類(導電粒子特性,大小,密度)接合面積製程壓力3.外觀要求項目:TCP無刮傷損傷變形Panel無損傷裂痕、污染4.环境要求項目:千级或以上(备注:数字越小洁净度越高)贴偏光片Cell生产–偏光板（片）贴附手工周刚09-4-19编写LCM简介Module生产简易模组（LCD+BL+TP）组装工艺流程一般模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB）组装工艺流程复杂模组（主屏LCD+BL+副屏LCD+PCB+FPC连接器+摄像头+马达+杨声器）组装工艺流程LCD+背光组装过程：LCD+背光+PCBA组装过程：TP组装过程周刚09-4-19编写LCD常見的不良現象谢谢！