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多孔介质传热传质报告Comsol软件介绍与应用目前Comsol在声学、生物科学、化学反应、弥散、电磁学、流体动力学、燃料电池、地球科学、热传导、微系统、微波工程、光学、光子学、多孔介质、量子力学、射频、半导体、结构力学、传动现象、波的传播等领域得到了广泛的应用。COMSOL特点:1.求解多场问题=求解方程组软件预先写好了对应各个领域的偏微分方程和方程组,并提供自定义偏微分方程输入接口。2.完全开放的架构用户可在图形界面(GUI)中轻松自由定义所需的专业偏微分方程,并提供MATLAB接口,与MATLAB进行混合编程。3.任意独立函数控制的求解参数材料属性、边界条件、载荷均支持参数控制。4.专业的计算模型库内置各种常用的物理模型,用户可轻松选择并进行必要的修改。5.内嵌丰富的CAD建模工具和全面的第三方CAD导入功能用户可直接在软件中进行二维和三维建模;全面的第三方CAD导入功能,支持当前主流CAD软件格式文件的导入6.强大的网格剖分能力支持多种网格剖份,支持移动网格功能。7.多国语言操作界面易学易用,方便快捷的载荷条件,边界条件、求解参数设置界面。二维传热Comsol软件介绍与应用Comsol软件介绍与应用Comsol软件介绍与应用