釉料配方设计.ppt

陶瓷坯釉料配方设计一、瓷质坯体的组成和配方1.瓷质坯体的特点（1）瓷质坯体的制品通常是玻化砖、锦砖和部分地砖，吸水率一般小于1％。（2）瓷质坯体的烧成收缩较大，烧成过程控制要求高，难度大。（3）瓷质坯体的表面可以施釉装饰，亦可以无釉装饰。同时也可以进行印花装饰。（4）瓷质制品强度高，耐磨蚀能力强，抗冻性好。〔5)瓷质制品因吸水率低，铺贴因难。2.瓷质坯体的组成一般的讲，建筑陶瓷中的瓷质坯料与日用瓷中的软质瓷相类似，即在坯体组成中溶剂的成分较高。其示性坯式为：R2O(0.4~0.5)AL2O3·(5.5~8.3)SiO2RO这样选择是基于下列几点考虑；(1)降低制品的烧成温度，从而降低制品的生产成本(2)为了使不施釉制品表面具有玻璃光泽。(3)制品厚度一般较大,若是采用硬质瓷配方，则不易烧结。(4)墙地砖制品的强度既可以由瓷质来保证，又可以通过制品的适当厚度来保证3瓷质坯体的原料组成瓷质坯体的原料组成为：可塑性粘土：lo％一30％硬质粘土：10％一40％；瘠性原料：0—30%；矿化剂：0一30％；熔剂：15％一50％。4、瓷质坯体的典型配方二、炻质瓷坯体的组成和配方1炻质坯体的特点(1)炻质坯体的制品通常是彩袖砖、外墙砖和部分地砖；(2)烧成收缩不大，尺寸公差易于保证，吸水率3％一8％(国标规定＜10％)；(3)烧成后的制品具有较高的机械强度(国标规定≥24．5MPa)，较好的热稳定性，(4)成型既可以是半干压成型，也可以是挤压成型，(5)制品规格多；(6)大部分制品采用施釉装饰和图案装饰‘(7)铺贴性能优于瓷质坯体。2炻质坯体的组成炻质坯体的组成，一般具有较低的硅含量，熔剂成分也较瓷质坯体含量少。其示性坯式为：R2O（0.25~0.5）·AL2O3·（1.8~4.5）SiO2RO3炻质坯体的原料通常炻质坯体使用的原料组成为：可塑性粘土50％一65％；熔剂原料l0％一15％瘠性原料15％一20％；着色剂等3％一8％。主要使用当地的劣质原料。比如红粘土、红页岩、紫页岩、煤矸石、粉煤灰等。4炻质坯体的典型配方三、陶质坯体的组成和配方1陶质坯体的特点(1)主要制品是釉面砖(内墙砖)；(2)烧结程度差，是多孔质坯体，有较高的吸水率，国标规定为≤20%；(3)烧成收缩小，不易变形，尺寸公差小‘(4)制品厚度小，多为二次烧成(目前正要发展一次烧成)(5)表面施低温釉，常用图案进行装饰；(6)铺贴方便，使用一般的水泥砂浆即可贴牢。2陶质坯体主要种类、组成和配方粘土型精陶坯体(1)分类这类坯体一般包括：纯粘土型——经典配方粘土+长石型——改良配方粘土+石灰石型——改良配方粘土+混合溶剂型——优化配方(2)组成①长石精陶1(R2O+RO)·(5．5—8)AL2O3·(26—35)SiO2②石灰质精陶1[R2O+RO)·(1—2．5)AL2O3·(3．5—10)SiO23、粘土型精陶坯体的典型配方4、叶蜡石精陶坯体典型配方5、硅灰石、透辉石型精陶坯体的典型配方6、以工业副产品、工业废料为主要原料的精陶坯体的典型配方7、新型工业矿物为主要原料的精陶坯体典型配方四、坯料配料的依据2、地砖要求吸水率较小，但应耐磨、耐酸碱腐蚀和防滑等。3、日用瓷要求有一定的白度和透明度，并对釉面铅的溶出量有严格限制。些具体要求。（二）拟定配方时应考虑生产工艺及设备条件3、若釉、坯化学性质相差过大，烧成易出现坯体吸釉，造成干釉现象。釉的熔融温度应和坯体烧结温度相近。釉的热膨胀系数应比坯体稍小，使冷却时釉层受到不大的压应力，利于增加产品的机械强度，防止变形。4、当采用低温快速烧成工艺时，配料应选用烧成收缩小，烧减小的原料，减少粘土用量，降低坯料中游离石英总量，增加熔剂成分等。（三）拟定配方时应考虑经济上的合理性原料尽量作到就地取材，综合利用（四）借鉴成熟配方（五）弄清各原料在陶瓷材料中的作用五、坯、釉料表示方法（二）矿物组成（又称示性组成）表示（三）化学组成表示（四）实验公式（塞格尔式）表示2、对于坯式是将中性氧化物（R2O3）摩尔数调整为1。3、对于釉式则是将碱性氧化物（R2O=RO）的摩尔数综合调整为14、如何判断坯式、釉式。5、通过计算酸性系数（C·A）可大致判断材料的物理性能。酸性系数以下式计算：C·A=硬瓷釉的酸性系数为1.8~2.5，软瓷釉为1.4~1.6，可见随着酸性系数的增加，软瓷釉逐渐向硬瓷釉转变。酸性系数增大，坯体系数增大，坯体的脆性增加强度降低，高温易变形，烧成温度也降低六、坯料配方计算例1已知坯料的化学全分析如下表（%质量），试计算其坯式。解：（1）计算各氧化物的摩尔数SiO267.8÷60.06=1.1169Al2O321.12÷101.94=0.2072Fe2O30.23÷159.68=0.00TiO20.43÷80.1=0.0054CaO0.35