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BGA返修工艺(返修演讲稿)演讲人:peterpanSMT返修工艺概述一、找出失效元器件找出失效元器件二、取下(BGA)失效元器件1、取下(BGA芯片)失效元器件的特殊工具BGA返修台2.不同种类BGA返修台-适用范围自动BGA返修台:拆卸BGA三.失效元器件的位置安放四.元器件再回流1.测试温度曲线测试温度曲线2、设置回流炉温参数无铅温度设置要求条件:焊接后芯片切片-横截面图