BGA返修台SMTBGA返修工艺应用剖析.pptx
胜利****实阿
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BGA返修工艺(返修演讲稿)演讲人:peterpanSMT返修工艺概述一、找出失效元器件找出失效元器件二、取下(BGA)失效元器件1、取下(BGA芯片)失效元器件的特殊工具BGA返修台2.不同种类BGA返修台-适用范围自动BGA返修台:拆卸BGA三.失效元器件的位置安放四.元器件再回流1.测试温度曲线测试温度曲线2、设置回流炉温参数无铅温度设置要求条件:焊接后芯片切片-横截面图
BGA返修工艺.doc
电子工艺技术214第28卷第4期2007年7月ElectmnicsPmcessTechnoIo影BGA返修工艺韩满林,赵雄明(南京信息职业技术学院,江苏、、南京210046)摘要:表面组装技术(sMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返
BGA返修工艺简介.doc
BGA返修工艺简介1、概述在SMD制程中,由于多种原因,致使总有一些不良产生,如空焊、短路等,所以难免会有维修产生。对于普通SMD元件,如贴片电阻、贴片电容、SOIC、SOJ、PLCC等,维修比较容易,基本不需要另外配置维修系统。但随着电子产品的小型化,这些普通封装的元件已远远不能满足产品设计的需要,所以在产品中大量出现BGA、CSP等元件。这些元件则必须使用返修系统来维修。本文将简要介绍使用返修系统对BGA进行维修的一些主要工艺。2、返修系统的选择选择适合本工厂的返修系统是第一步,不同厂家的返修系统的不
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如何利用bga返修台返修摔坏的Apple手机Apple手机屏幕摔坏了怎么办,小编认为苹果手机的爆屏一般都是好维修的,下面就给大家介绍一下利用鼎华科技的BGA返修台修复Apple手机屏幕的方法:1、拆分Apple手机屏幕,如果屏幕摔坏的很严重,可以用一个没有破碎的盖板粘住,用一点502胶水固定液晶;2、使用BGA返修台把摔坏的盖板拆分下来;3、使用除胶机把上面的胶去掉,用清洗液把表面洗干净;4、打上专用固化胶到液晶表面,安装新的盖板,等自然溢满全屏后就可以放到专用的固化灯下面固话;5、等待固化完成后您的Ap
BGA 返修台工作原理.doc
在表面贴装技术中应用了几种球阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的不同物理特性,加大了bga的返修难度。在返修时,使用最新型的自动化设备,并了解这几种类型封装的结构和热能对元件的拆除和重贴的直接影响是必要的,这样不仅节省了时间和资金,而且还节约了元件,提高了板的质量及实现了快速的返修服务。在很多情况下,可以自己动手修复bga封装,而不需要请专维修人员来上门服务。bga地封装的返修还包括从有缺陷的板上拆除其它“好的”bga元件。所有bga的返修都要遵循一个基本原则