高速pcb的过孔设计-.docx

高速pcb的过孔设计1、高速!“#的过孔设计袁子建，吴志敏，高举〔飞燕电子技术中心，北京$%%%5〔?%“@#(AB%CDE)(“C8?=;425483GC274H28，GD;!“#H28453267=@:8:%(D1)/%：#5ED“CB%J$：$%%$-.,?86#@［A］2BCD，%(((，$(2［%］[emailprotected]@［A］2BCD2%(($，32收稿日期：!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!%((%L(%L%,〔上接第$3Q页〕考虑!“#上的过孔2、密度，一般为!$R!%S(2/$44；〔.〕!“#上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量削减过孔；〔/〕使用较薄的!“#有利于减小过孔的两种寄生参数；〔3〕电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，由于它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以削减阻抗；〔*〕在信号换层的过孔四周放置一些接地过孔，以便为信号供应短距离回路。当然，在设计时还需具体问题具体分析。从本钱和信号质量两方面综合考虑，在高速!“#设计时，设计者总是期望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此3、外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。在高密度!“#设计中，承受非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了本钱的增加，而且过孔的尺寸不行能无限制地减小，它受到!“#厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制，在高速!“#的过孔设计中应给以均衡考虑。收稿日期：%((%L(.L%3.*$%((%年0月李民等：#’焊点的缺陷分析与工艺改进