电镀铜工艺-专业介绍.ppt

电镀铜工艺专业介绍电镀铜工艺电镀铜工艺的功能电镀铜工艺的功能电镀铜的原理振动与摆动磷銅陽极的特色圆形钛篮铜阳极表面积估算方法—dlf/2=3.14d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数方形钛篮铜阳极表面积估算方法—1.33lwfl=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数f与铜球直径有关:直径=12mmf=2.2直径=15mmf=2.0直径=25mmf=1.7直径=28mmf=1.6直径=38mmf=1.2磷铜阳极材料要求规格阳极袋与阳极膜添加剂对电镀铜工艺的影响电镀层的光亮度载体(c)/光亮剂(b)的机理电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d)搅拌:提高电流密度表面分布（均匀性）也受分散能力影响.电镀铜层的物理特性电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制赫尔槽结构示意图电镀铜溶液的控制高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足电镀铜溶液的控制电镀铜溶液的控制PCB电镀铜工艺过程鍍銅層的作用—作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。—化學鍍銅層一般0.5µm－2µm，必須經過電鍍銅後才可進行下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8µm。全板电镀工艺过程操作条件全板电镀工艺过程操作条件全板电镀工艺过程操作条件电镀铜镀层厚度估算方法PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件图形电镀铜工艺过程操作条件