基于热电偶测温电路设计论文.doc

密级公开学号衡水学院毕业论文（设计）基于热电偶的测温电路设计论文作者：指导教师：系别：：物理与电子信息系专业电子信息工程年级：提交日期：答辩日期：毕业论文（设计）学术承诺本人郑重承诺：所呈交毕业论文（设计）为本人在导师指导下做出的钻研任务以及取得钻研成果。除了文中致谢的地方和特别加以标注外，论文（设计）;中不存在抄袭状况，论文（设计）中不含有其他人曾经发表的研究成果，也不包括别人或其余教学机构获得的研究成果。作者签名：日期：毕业论文（设计）使用授权的说明本人理解并恪守衡水学院的相关保留、运用毕业论文（设计）的规则。即：学校有权保留或向相关部门送交毕业论文（设计）原件或复印件，容许论文（设计）被查阅或借阅；学校能够公开论文（设计）整体或部分内容，可以缩印、取用影印或别的复制手段保存论文（设计）及相干材料。作者签名：指导教师签名：日期：日期：2013级电子信息工程专业毕业论文（设计）III论文题目：基于热电偶的测温电路设计摘要：此文阐述了基于热电偶的测量电路设计，文中针对测温冷端补偿问题，采用了MAX6675芯片。采集两个以上的温度数据，通过初始前后温度的差值关系，计算得到温度的数值。此文应用热电偶以及冷端补偿温度转换芯片MAX6675、STC89C52单片机、LCD1602组件、K型热电偶。温度测量精度可以达到0.3℃。系统的首要任务是通过热电偶进行温度的采集，数据处理后经MAX6675冷端补偿，最终温度测量数据通过单片机处理后在LCD1602上呈现出来。最后进行系统上的调试仿真，完成作品。关键词：单片机；热电偶；冷端补偿TITLE:DESIGNOFTEMPERATUREMEASURINGCIRCUITBASEDONTHERMOCOUPLEAbstract:Thispaperdescribesthedesignofthemeasurementcircuitbasedonthermocouple.Inthispaper,themax6675chipisusedtosolvetheproblemoftemperaturecompensation.Collectmorethantwotemperaturedata,throughtheinitialtemperaturedifferencebetweenthefrontandbacktemperature,calculatedthevalueoftemperature.TheapplicationofthermocouplecoldjunctioncompensationandtemperatureconversionchipMAX6675,STC89C52microcontroller,LCD1602componentsandktypethermocoupletheaccuracyoftemperaturemeasurementcanreach0.3.Theprimarytaskofthesystemistocollectthetemperaturebythethermocouple.Afterthedataprocessing,itiscompensatedbytheMAX6675coldend.Finally,thetemperaturemeasurementdataispresentedontheLCD1602afterthesinglechipprocessor.Finally,thesystemdebuggingsimulation,completeworks.Keywords:SCM;Thermocouple；ColdJunctionCompensationIVIII目录摘要IAbstract........................................................................................................................II1绪论11.1课题背景11.2工业生产领域的使用11.3课题的设计目标12系统原理概述32.1热电偶测温基本原理32.2硬件组成原理32.3热电偶冷端补偿方案......................................................................................42.4芯片MAX6675功能简介43硬件设计53.1系统MCU设计与电路分析53.1.1系统MCU的简介分析53.1.2主控制器MCU简介53.1.3主控制器电路设计63.2显示接口电路设计63.2.1FYLCD1602主要参数63.2.2FYLCD1602显示功能说明73.3温度采集电路设计84系统软件思路设计94.