LED发光装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102338295A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102338295A(43)申请公布日2012.02.01(21)申请号201010233084.5F21Y101/02(2006.01)(22)申请日2010.07.21(71)申请人富士迈半导体精密工业（上海）有限公司地址201600上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号申请人沛鑫能源科技股份有限公司(72)发明人赖志铭(51)Int.Cl.F21S2/00(2006.01)F21V23/00(2006.01)F21V17/12(2006.01)F21V19/00(2006.01)F21V29/00(2006.01)H05B37/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称LED发光装置(57)摘要一种LED发光装置，包括一灯壳、热性结合于该灯壳的一LED发光组件、用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动及一与该灯壳连接的温度感测器，该温度感测器用来感测灯壳表面的温度值，当温度感测器感测到灯壳表面的温度小于一设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一较大的电流给LED发光组件，使得LED发光组件产生较多的热量传递至灯壳，使该灯壳的温度保持大于该特定温度值。本发明的LED发光组件产生的热能传导至灯壳，温度感测器感测灯壳表面的温度小于设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动来增大LED发光组件中的电流，以加热灯壳，防止灯壳表面结冰。CN1023895ACCNN110233829502338308A权利要求书1/1页1.一种LED发光装置，包括一灯壳、热性结合于该灯壳的一LED发光组件及用来为该LED发光组件提供电能的一电源驱动，其特征在于：该LED发光装置还包括一与该灯壳连接的温度感测器，该温度感测器用来感测灯壳表面的温度值，当温度感测器感测到灯壳表面的温度小于一设定温度值时，则传送一控制信号给电源驱动，以控制电源驱动输出一较大的电流给LED发光组件，使得LED发光组件产生较多的热量传递至灯壳，使该灯壳的温度保持大于该特定温度值。2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于：该LED发光组件包括与灯壳热性结合的一导热基板及热性结合于该导热基板上的若干LED芯片。3.如权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于：该LED发光装置还包括罩设该导热基板的LED芯片上的一灯罩，该灯罩两端延伸二扣合结构，该导热基板上开设二通孔，该灯壳开设二固定孔，该灯罩的二扣合结构分别穿过该导热基板的二通孔及灯壳的二固定孔，将该灯罩及该LED发光组件卡扣固定于灯壳。4.如权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于：该LED发光装置还包括与该导热基板热性结合的一散热体及设置在散热体一端的一接头，该接头与该LED芯片导电连接，该散热体为一半圆柱体，其包括与导热基板热连接的一平坦侧面及与该平坦侧面相对的一半圆柱侧面，该半圆柱侧面上设置有环绕其轴线方向延伸的外螺纹，该灯壳包括一半圆柱状本体及自本体的一端向外延伸的一头部，该接头与灯壳的头部相连接，该半圆柱状本体的内壁上形成有内螺纹，该半圆柱状散热体的外螺纹与半圆柱状本体的内螺纹紧密啮合。5.如权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于：该导热基板包括一与散热体的平坦侧面相互贴设且热连接的一第一平面、与该第一平面相对且平行的一第二平面、分别从第二平面的两侧向第一平面所在方向延伸的两倾斜面，所述LED芯片分别位于所述第二平面和倾斜面上。6.如权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于：该接头为螺口接头，该灯壳的头部上设有螺纹孔，接头旋入螺纹孔而与灯壳的头部紧密啮合。7.如权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于：该LED发光装置还包括与该导热基板热性结合的一散热体及与该LED芯片导电连接的一接头，该散热体为一圆柱体，该LED发光组件及接头分别设置在散热体相对的两个端面上，该散热体的圆柱侧面上设置有环绕其轴线方向延伸的外螺纹，该灯壳内侧开设一螺纹孔，散热体沿灯壳的螺纹孔旋入而与灯壳紧密啮合。8.如权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于：该LED发光组件还包括形成于该导热基板上的一电极电路层及从该LED芯片引出的正、负电极，该LED芯片引出正、负电极与该电极电路层电性连接。9.如权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于：该LED芯片和导热基板共晶结合，在该LED芯片与该导热基板结合处形成一共晶层，该电极电路层与该共晶层相间隔。10.如权利要求8所述的LED发光装置，其特征在于：该导热基板采用导热而不导电的陶瓷材料，所述电极电路层直接形成于该导热基板上。2CCNN110233829502338308A说明书1/5页LED发光装置技术领域[000