一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102543765102543765B(45)授权公告日2014.12.10(21)申请号201210011644.1(22)申请日2012.01.13(73)专利权人迈普通信技术股份有限公司地址610041四川省成都市高新区九兴大道16号迈普大厦(72)发明人胡现辉(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/488(2006.01)H05K1/18(2006.01)(56)对比文件JP昭56-160048A,1981.12.09,全文.US2008/0142993A1,2008.06.19,全文.CN1708841A,2005.12.14,全文.JP特开2006-147723A,2006.06.08,说明书第[0061]段、附图3.审查员王勇权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图3页附图3页(54)发明名称一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板(57)摘要本发明提供一种贴片元器件焊盘设计方法，包括如下步骤：修改所述贴片元器件中心的散热焊盘的设计结构，根据贴片元器件散热焊盘的大小，把焊盘阻焊层进行N等分，等分后的焊盘阻焊层的长或宽在2-3mm之间；并在各等分的焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。利用本发明所提供的方法，能够解决贴片元器件在回流焊接工艺处理时产生偏移或滑动的问题，同时满足芯片的散热需要。CN102543765BCN10254376BCN102543765B权利要求书1/1页1.一种贴片元器件焊盘设计方法，其特征在于，包括：修改所述贴片元器件中心的散热焊盘的设计结构，根据贴片元器件散热焊盘的大小，把焊盘阻焊层进行N等分，等分后的焊盘阻焊层的长或宽在2-3mm之间；并在各等分的焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述N大于等于2。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等分后的焊盘阻焊层为长方形、正方形或圆形。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔阵列中各通孔的直径在0.3-0.6mm之间，通孔的焊盘直径在0.6-0.9mm之间。5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述焊盘阻焊层通过通孔的焊盘进行连接。6.一种贴片元器件焊盘设计结构，其特征在于，应用于贴片元器件散热焊盘的设计，包括长或宽在2-3mm之间的焊盘阻焊层阵列，且各焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。7.根据权利要求6所述的贴片元器件焊盘设计结构，其特征在于，所述焊盘阻焊层阵列中的每个焊盘相同，为长方形、正方形或圆形。8.根据权利要求6所述的贴片元器件焊盘设计结构，其特征在于，所述通孔阵列中各通孔直径在0.3-0.6mm之间，通孔的焊盘大小在0.6-0.9mm之间。9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上包括一种贴片元器件焊盘设计结构，所述贴片元器件焊盘设计结构包括：长或宽在2-3mm之间的焊盘阻焊层阵列，且各焊盘阻焊层的相邻位置设置通孔阵列。2CN102543765B说明书1/3页一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及提升表面贴装(SurfaceMountedTechnology，SMT)电子元器件封装的技术，尤其涉及防止贴片元器件滑动或偏移的贴片元器件焊盘设计方法以及焊盘结构。背景技术[0002]目前电子元器件的的封装技术发展非常迅速，封装的趋势是越来越小，但为了解决芯片散热，很多元器件的封装设计了专门的散热焊盘，如图1-图3所示的三种封装，SOT(SmallOutLineTransistor，小外形晶体管)，QFP(QuadFlatPackage,小型方块平面封装)，QFN(QuadFlatNon-leadedpackage，四侧无引脚扁平封装)封装。由于封装的焊盘越来越多，间距越来越小，其散热焊盘所占面积也越来越大，如图1-图3中所示封装中的大焊盘。[0003]在现有的设计中，为了达到最佳的散热性能，设计的散热焊盘大多尽量大，这样设计虽说有效的解决了散热问题，但却对回流焊工艺带来了工艺问题。器件在回流焊接时由于散热焊盘过大，在SMT回流焊时焊盘上吸附的焊锡量就过多，当焊锡融化时候，由于元器件自身体积及重量原因，容易使器件处于悬浮状态，故极易发生偏移或滑动，导致元器件对位不准确，焊接不可靠，偏移严重时候会导致虚焊或者短路。[0004]而在现有的回流焊接工艺中，主要是通过焊锡在焊盘上的的厚度来控制焊接质量，避免器件偏移，但对不同的封装器件很难控制不同的焊锡厚度，对工艺也提出了很大的挑战。一旦器件出现偏移错位，很容易导致器件焊接短路或者虚焊，给后续产品检验及其可靠性带来严重错误，直接影响产品质量