裁板机培训教材.doc

裁板員培訓教材:一.作業內容：1.1切板機操作：1.1.1開機：1.1.1.1檢查總電源開關是否已打開然后打開電源1.1.1.2為了將受傷的可能減至最小當PC板在切割時應該戴上防護手套PC板(45)被切割時是用手握住PC板事先刻好的V-CUT凹槽放在下刀上(24)並確定PC板放置的位置是在設定指示燈的範圍內.1.1.1.3大的PC板如果幾乎需要整個下刀的全長時就滑至上引道板下(3334).1.1.1.4當帶有刀片搬運裝置(20)的上刀滑過PC板事先刻畫好的V-CUT凹槽(45)時PCB板便被切割了而搬運裝置是由腳踏開關來啟動.1.1.1.5當最外端的按鍵不運做以便限制切割長度時刀片搬運置可以移到最左端或最右端之後再以腳踏板操作.1.2關機：1.2.1關閉電源開關二.安全須知2.1此機器只能使用於分割事先刻劃好的PC板不可用於其它用途2.2所有沒有載於手冊上的調節整及操作隻能由被授權的人員操作2.3出當切割PC板時請戴上防護手套2.4在操作時請確定所有寬鬆的衣物、頭發、珠寶等遠離轉動中的刀片2.5面在緊急情況下緊壓緊急停止開關緊急開關設置在正面的儀表板上緊壓此開關即可將電源中斷2.3機器保養：2.3.1一級保養由受訓合格之SMT操作員依據日常及周保養項目所要求之內容對設備進行日常及周保養結果登入『設備日常點檢記錄』.2.3.2二級保養由受訓合格之SMT工程師依據月及季度保養項目對其設備進行月季度保養結果登入『設備日常點檢記錄』.2.3.3三級保養由機器設備廠商執行其他人員不得執行其內容如機器保養手冊三、SMT檢驗規范項目描述圖示判定表面貼裝電極位於焊墊(PAD)正中ACC1.橫向偏移而突出焊墊的部分不超過元件寬度的1/2即A≦1/2WACC2.A≦1/2WACC3.A≧1/2WMAJ4.縱向偏移電極超過焊盤即A≦0MAJ5.縱向偏移元件的電極與焊墊的重疊部分至少為電極寬度的1/5即B≦1/5AABMAJ6.三極管三個電極最大偏移量小於或等於三極管電極寬度(W)的1/2或0.5mm(此二者以最小為準)即A≦1/2WAACC7.三極管電極突出焊墊即D>0DMAJ8.B1B2B3≧1/2W或0.5mmB3B2B1MAJ9.三極管傾斜但三個電極均未超出焊墊ACC10.零件間距離小於0.2mm即A≦0.2mmAAMAJ11.相鄰零件間距離小於0.2mm即A≦0.2mmAMAJ表面貼裝12.圓柱狀零件電極縱向偏移超出焊墊即B≧0MAJ13.圓柱狀零件水平偏移超過電極直徑(D)的1/4即A≧1/4DMAJ14.引腳為”鷗翼”狀的零件橫向偏移超過電極寬度(W)的1/2即A≧1/2WMAJ15.引腳為”鷗翼”狀的零件縱向偏移超出焊墊即B≧0MAJ溢膠1.溢膠沾染焊盤MIN2.a.溢膠造成焊接不良b.溢膠范圍大于元件電極的1/2WWMAJ3.膠稍多但未沾染PAD與引腳ACC影響組裝安裝孔上過多的焊錫(不平)影響机械組裝MAJ贴片焊錫工藝1.表面黏裝型焊錫工藝:上錫高度最少為電極高度的1/4最高可超過電極高度不能有焊錫浸入電極以外的零件主體部位H1>1/4H2H1>1/4H2ACC2.焊錫浸入零件電極以外的主體部位MAJ3.錫尖a.向上超過0.6mm(不可使元件引腳長度超過2.5mm)b.橫向超過焊盤范圍或使絕緣距離小于0.76mmMAJ4.連錫或短路MAJT/H元件焊接1.錫點:1)錫與腳位接觸成內弧形2)錫點表面光潔良好濕潤.3)錫點將整個錫位覆蓋ACCT/H元件焊接2.冷焊錫點表面摺皺MAJ3.裂錫分層焊錫切口MAJ4.T/H元件空焊a.引腳未上錫b.焊接面上錫不足焊點面積的3/4MAJ5.錫洞(氣孔):穿透性針孔或貫穿性錫洞(焊點未正常濕潤)MAJ6.雙面板T/H孔焊錫:上下層都上錫完整錫點程內弧形ACC7.雙面板T/H孔上層未焊錫元件面垂直填充少于50%MAJ8.包焊:T/H型零件引腳不可見但從元件面可以確認引腳在孔內.MIN贴片元件傾斜1.貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ2.貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ插件傾斜3.T/H型零件在沒有安裝/配合要求的情況下最大傾斜角度超過15度MAJ4.元器件本体到焊盤之間的距離(H)小于0.4mm大于1.5mmMIN元件浮高1.無特別要求的貼片型零件最大浮起高度未超過0.25mm或零件高度的1/4ACC2.無特別要求的貼片型零件最大浮起高度超過0.25mm或零件高度的1/4MAJ3.無特別要求的T/H型零件浮起高度超過0.5mm(臥式電阻浮起高度＞0.8m