预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/4
2/4
3/4
4/4

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103684319103684319A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201310647947.7(22)申请日2013.12.04(71)申请人铜陵迈维电子科技有限公司地址244000安徽省铜陵市狮子山经济开发区(72)发明人华前斌(74)专利代理机构安徽信拓律师事务所34117代理人鞠翔(51)Int.Cl.H03H3/02(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书2页说明书2页(54)发明名称石英晶体频率片的制造工艺(57)摘要石英晶体频率片的制造工艺,涉及石英产品生产技术领域依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;其特征在于:还包括步骤(12)频率微调,向晶片的表面镀上一层银,通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。本发明简单方便,便于控制,可以对晶片进行微调,使得晶片的厚度均匀、精度高,而且节约原材料,生产的成本低。CN103684319ACN1036849ACN103684319A权利要求书1/1页1.石英晶体频率片的制造工艺,依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;其特征在于:还包括步骤(12)频率微调,向晶片的表面镀上一层银,通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。2.根据权利要求1所述的石英晶体频率片的制造工艺,其特征在于:所述的研磨后的晶体放入氢氧化钠溶液中通过蒸煮的方式脱胶,分离成单颗晶体。3.根据权利要求1所述的石英晶体频率片的制造工艺,其特征在于:所述的经过频率微调的晶片放置在常温状态下100%测试电气性能。2CN103684319A说明书1/2页石英晶体频率片的制造工艺技术领域:[0001]本发明涉及石英产品生产技术领域,具体是石英晶体频率片的制造工艺。背景技术:[0002]石英晶体频率片,又称为石英晶体谐振器,是一个压电元件,能量在电能和机械能状态下每秒转换数百万次。石英晶体谐振器可以产生稳定频率。输出的标准零件,如果CPU看作是人体心脏的话,石英精剃谐振器是心脏起搏器,用途非常广泛,几乎渗透在大家生活的每一个角落。现有的石英晶体频率片的制造工艺制造的产品,其厚度研磨时不容易控制,研磨后的晶体就已经决定了晶体的频率,有些厚度较薄的晶片,难以进行调节,甚至直接报废,大大浪费了原材料,导致成本的上升。发明内容:[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种可以对晶片进行微调,使得晶片的厚度均匀、精度高,而且节约原材料的石英晶体频率片的制造工艺。[0004]解决的技术问题所采用以下的技术方案:[0005]石英晶体频率片的制造工艺,依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;其特征在于:还包括步骤(12)频率微调,向晶片的表面镀上一层银,通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。[0006]研磨后的晶体放入氢氧化钠溶液中通过蒸煮的方式脱胶,分离成单颗晶体。[0007]所述的经过频率微调的晶片放置在常温状态下100%测试电气性能。[0008]本发明的有益效果是:本发明简单方便,便于控制,可以对晶片进行微调,使得晶片的厚度均匀、精度高,而且节约原材料,生产的成本低。具体实施方式:[0009]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实例,进一步阐述本发明。[0010]石英晶体频率片的制造工艺,依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;还包括步骤(12)频率微调,向晶片的表面镀上一层银,通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。