一种新型导热石墨片及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106231865A(43)申请公布日2016.12.14(21)申请号201610610523.7(22)申请日2016.07.29(71)申请人芜湖迈特电子科技有限公司地址241006安徽省芜湖市经济开发区东区欧阳湖路28号(72)发明人汪劲松王鸣蔡森毛明权项宏发(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人胡定华(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种新型导热石墨片及其制造方法(57)摘要本发明涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种新型导热石墨片及其制造方法，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层，本发明结构设计合理，通过导热硅胶的设置使得本发明可以和待散热部件无缝接触，提高其传热效率；热量的传导具有的方向性；提高了石墨片层的强度，使之不易出现掉粉和断裂现象，延长其使用寿命。CN106231865ACN106231865A权利要求书1/1页1.一种新型导热石墨片，其特征在于：包括石墨片层，所述石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，所述涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，所述石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层。2.根据权利要求1所述的新型导热石墨片，其特征在于：所述涂覆层由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐14~16份，二氨基二苯甲烷22~26份，二甲基甲酰胺20~25份，N-甲基吡咯烷酮8~10份，乙二醇1.8~2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5~3份。3.根据权利要求2所述的新型导热石墨片，其特征在于：所述隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。4.根据权利要求1-3任一项所述的新型导热石墨片，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为50~200微米。5.一种新型导热石墨片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上表面涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述步骤二的预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2850℃~2950℃后冷却覆盖至石墨片层，从而获得主烧制的石墨片；步骤五、然后将步骤四所得的主烧制的石墨片的上表面涂覆由发泡树脂胶发泡而成隔热发泡树脂层，下表面涂覆50~200微米厚的导热硅胶层再进行压延从而获得如权利要求4所述新型导热石墨片。2CN106231865A说明书1/3页一种新型导热石墨片及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种新型导热石墨片及其制造方法。背景技术[0002]随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。[0003]导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。发明内容[0004]本发明披露了一种新型导热石墨片及其制造方法，该导热石墨片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。[0005]本发明披露的一种新型导热石墨片的具体技术方案如下：一种新型导热石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜上表面涂覆有涂覆层，涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，石墨片层的下表面涂覆有导热硅胶层。[0006]本发明的进一步改进，涂覆层由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20~25份，均苯四甲酸二酐14~16份，二氨基二苯甲烷22~26份，二甲基甲