一种复合导热石墨片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106243993A(43)申请公布日2016.12.21(21)申请号201610610544.9H05K7/20(2006.01)(22)申请日2016.07.29B32B9/04(2006.01)B32B27/28(2006.01)(71)申请人芜湖迈特电子科技有限公司地址241006安徽省芜湖市经济开发区东区欧阳湖路28号(72)发明人汪劲松王鸣蔡森毛明权项宏发(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人胡定华(51)Int.Cl.C09D179/08(2006.01)C09D7/12(2006.01)C09D1/00(2006.01)C09D201/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种复合导热石墨片(57)摘要本发明涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种复合导热石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有上涂覆层，石墨片的下表面涂覆有下涂覆层，上涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，下涂覆层的下表面涂覆有导热硅胶层，导热硅胶层可以和待散热部件无缝接触，因此可以将待散热部件的热量快速导出给石墨片层，由于石墨片层上端设置有隔热发泡树脂层，其起到隔热的作用，使热量的传导具有的方向性，热量在二维石墨片上传导，另外隔热发泡树脂层的设置也起到很好的缓冲作用，降低了石墨片因其他部件压迫而损坏的概率。CN106243993ACN106243993A权利要求书1/1页1.一种复合导热石墨片，其特征在于：包括石墨片层，所述石墨片层上表面涂覆有上涂覆层，所述石墨片的下表面涂覆有下涂覆层，所述上涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，所述下涂覆层的下表面涂覆有导热硅胶层。2.根据权利要求1所述的复合导热石墨片，其特征在于：所述上涂覆层和所述下涂覆层皆由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20份，均苯四甲酸二酐15份，二氨基二苯甲烷25份，二甲基甲酰胺25份，N-甲基吡咯烷酮8份，乙二醇2.0份，聚二甲基硅氧烷2.5份。3.根据权利要求2所述的复合导热石墨片，其特征在于：所述隔热发泡树脂层由发泡树脂胶发泡而成。4.根据权利要求1-3任一项所述的复合导热石墨片，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为50~200微米，所述隔热发泡树脂层的厚度为50~100微米。5.根据权利要求4所述的复合导热石墨片，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为100微米，所述隔热发泡树脂层的厚度为80微米。6.根据权利要求5所述的复合导热石墨片，其特征在于：所述石墨片层与所述上涂覆层之间还设置有聚酰亚胺薄膜，所述石墨片层与所述下涂覆层之间还设置有聚酰亚胺薄膜。2CN106243993A说明书1/2页一种复合导热石墨片技术领域[0001]本发明涉及石墨片制造生产技术领域，具体地说，是一种复合导热石墨片。背景技术[0002]随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。[0003]导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。发明内容[0004]本发明披露了一种复合导热石墨片，该导热石墨片在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。[0005]本发明披露的一种复合导热石墨片的具体技术方案如下：一种复合导热石墨片，包括石墨片层，石墨片层上表面涂覆有上涂覆层，石墨片的下表面涂覆有下涂覆层，上涂覆层的上表面涂覆有隔热发泡树脂层，下涂覆层的下表面涂覆有导热硅胶层。[0006]本发明的进一步改进，上涂覆层和下涂覆层皆由石墨改性剂烧结而成，石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐20份，均苯四甲酸二酐15份，二氨基二苯甲烷25份，二甲