一种银铜包覆粉末的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107891156A(43)申请公布日2018.04.10(21)申请号201711176872.3(22)申请日2017.11.22(71)申请人陕西盛迈石油有限公司地址710065陕西省西安市高新区沣惠南路36号橡树街区1号楼10610室(72)发明人王耀斌(74)专利代理机构西安亿诺专利代理有限公司61220代理人华长华(51)Int.Cl.B22F9/24(2006.01)B22F1/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种银铜包覆粉末的制备方法(57)摘要本发明涉及功能材料制备技术材料，具体涉及一种银铜包覆粉末的制备方法。一种银铜包覆粉末的制备方法，采用以下步骤：步骤1：实验材料与仪器；步骤2：超细Cu粉的合成；步骤3：Ag包覆Cu粉末的合成。本发明采用液相还原法，用PVP作为分散剂，温度为70℃，反应1h制备出的超细铜粉平均粒径约为200nm，球形度好。利用Vc作为还原剂，在洗涤后的新制铜粉上包覆银粉，无需分散剂，70℃下反应1h。制备出的包覆粉末形貌较好，平均粒径约250nm，形成致密的包覆层。该方法设备简单，且易于操作，适合工业生产。CN107891156ACN107891156A权利要求书1/1页1.一种银铜包覆粉末的制备方法，其特征在于：采用以下步骤：步骤1：实验材料与仪器：硫酸铜(CuSO4)，硝酸银(AgNO3)，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，烷基酚聚氧乙烯醚(QP-10)，失水山梨醇单油酸酯聚氧乙烯醚(Tween80)，葡萄糖(C6H12O6·H2O)，水和肼(N2H4·H2O)，抗坏血酸(Vc)，氢氧化钠(NaOH)，无水乙醇(C2H5OH)，氨水(NH3·H2O)，去离子水(H2O)；X射线衍射仪，扫描电子显微镜，场发射透射电子显微镜；步骤2：超细Cu粉的合成：称取1.6gCuSO4用过量NH3·H2O处理得到铜氨溶液；称取1.98gC6H12O6·H2O溶于去离子水中；将分散剂(3gPVP)溶于去离子水后倒入500mL三口烧瓶中，用6mol／L的NaOH调节溶液pH值至13；水浴升温至60℃后，同时向三口烧瓶中滴加预先配置好的铜氨溶液和葡萄糖溶液，滴加速率均为50滴／min；反应30min后，再滴加还原剂0.4，70℃加热反应1h；反应结束后，自然冷却，用无水乙醇洗涤，真空烘干；步骤3：Ag包覆Cu粉末的合成：称取0.85gAgNO3，用过量NH3·H2O处理得到银氨溶液；称取0.8g超细Cu粉末，悬浮于100mL去离子水中；将悬浮液倒入500mL三口烧瓶中，用6mol／L的NaOH调节pH值至13，40℃加热搅拌；向烧瓶中滴加预先配置好的银氨溶液，并同时滴加还原剂0.2mL；滴加速率均为50滴／min；70℃加热反应1h；待反应结束后，自然冷却，用无水乙醇洗涤，真空烘干，制得银铜包覆粉末。2.如权利要求1一种银铜包覆粉末的制备方法，其特征在于：所述的滴加还原剂为N2H4·H2O，滴加速率为50滴／min。2CN107891156A说明书1/2页一种银铜包覆粉末的制备方法技术领域[0001]本发明涉及功能材料制备技术材料，具体涉及一种银铜包覆粉末的制备方法。背景技术[0002]随着材料科学的发展，银铜合金由于其晶体特性、阵列结构、机械性能、合金覆盖膜等特性，获得了人们的广泛青睐。银和铜都具有较高的导电性能，被广泛应用于催化、电子浆料、电磁屏蔽等各个领域。银是地壳中含量非常稀少的资源，成本高，价格昂贵，但是其导电性能优良。然而铜是一种相对常见且便宜的金属材料，但是铜的导电性能远不如银，热稳定性和抗氧化性也不是很好。所以综合二者的优点，制备银包铜粉末不仅能保持铜芯的物化性能，同时也具有包覆层银的良好的导电性，高抗氧化性和热稳定性。相对于单一的银粉，这种包覆粉末大大降低了成本。发明内容[0003]本发明旨在提出一种采用液相还原工艺制备银铜包覆粉末的方法。[0004]本发明的技术方案在于：一种银铜包覆粉末的制备方法，采用以下步骤：步骤1：实验材料与仪器：硫酸铜(CuSO4)，硝酸银(AgNO3)，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，烷基酚聚氧乙烯醚(QP-10)，失水山梨醇单油酸酯聚氧乙烯醚(Tween80)，葡萄糖(C6H12O6·H2O)，水和肼(N2H4·H2O)，抗坏血酸(Vc)，氢氧化钠(NaOH)，无水乙醇(C2H5OH)，氨水(NH3·H2O)，去离子水(H2O)；X射线衍射仪，扫描电子显微镜，场发射透射电子显微镜；步骤2：超细Cu粉的合成：称取1.6gCuSO4用过量NH3·H2O处理得到铜氨溶液；称取1.98gC6H12O6·H2O溶于去离子水中；将分散剂(3gPVP)溶于去离子水后倒入500mL